為了在電動汽車、永續發展或資料中心市場大批量製造產品時，有效實現安裝過程自動化，通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），它們將提供將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip今（7）日推出搭配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組產品組合，以支援大批量應用。

SP1F和SP3F電源模組採用碳化矽（SiC）或矽（Si）技術，可配置性高並搭配壓接式端子，實現自動化安裝過程，可為大批量生產提供免焊接解決方案。

無焊接壓接式電源模組端子允許自動化或機器人安裝，進而簡化並加快裝配過程，降低製造成本。SP1F和SP3F電源模組端子定點準確度高，並採用新穎的壓接式接腳設計，實現與印刷電路板的高可靠性接觸。SP1F和SP3F電源模組產品組合有200多種型號，可選擇使用mSiC技術或矽（Si）半導體，以及一系列拓撲結構和額定值。SP1F和SP3F電壓範圍為600V-1700V，電流最高達280A。

透過採用壓接技術，電源模組接腳不會焊接到印刷電路板上，而透過將接腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現電氣連接。壓接式電源模組解決方案的主要優勢之一是無需波峰焊，當印刷電路板中還包括表面貼裝技術（SMT）元件是要項。

Microchip分離式產品部門副總裁Leon Gross表示：「我們推出適配壓接式端子的電源模組，為客戶提供完全客製化設計的靈活性，為適合大批量產的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案隨插即用，為自動化或機器人裝配提供高度可靠的安裝解決方案。」

Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組高度可配置，完全符合有害物質限制指令（RoHS）有關要求，現已上市。