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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14) 在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18) 為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案 |
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田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12) 田中貴金屬工業株式會社宣布,開發出低溫燒結銀奈米墨水,在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術(低溫燒結-奈米銀印刷方法),以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13) 確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |