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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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2022 VLSI国际研讨会登场 专家齐聚探讨IC产业未来趋势 (2022.04.19)
引领半导体产业发展的年度盛会「2022国际超大型积体电路技术研讨会」，今19日在经济部技术处支持下登场，聚集联发科、台积电、三菱电机、史丹佛大学、英特尔、IBM等全球领域专家探讨未来趋势，如人工智慧（AI）晶片、先进封装、新世代化合物半导体 |
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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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2019 VLSI登场 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今日登场，今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展，邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享 |
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工研院VLSI研讨会4月22日登场 (2019.02.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用 |
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工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达（NVIDIA）、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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工研院VLSI研讨会4月25日即将登场 (2016.04.07)
在经济部技术处支持下，由工业技术研究院主办的「2016国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将于4月25日登场。大会邀请到英特尔（Intel）、贝尔实验室、罗姆半导体（ROHM）、中华电信等国内、外一线厂商 |
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VLSI-TSA首日由车用电子打头阵 (2014.04.28)
半导体界盛会的国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及芯片设计最热门议题 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行，邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席，同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M |
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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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超大型IC 高知识密集 (2007.04.25)
举办多年的VLSI Week，一直是台湾参与国际半导体学术与产业界的盛会。今年VLSI Week由工研院与IEEE共同主办，4/23起在新竹国宾饭店举行(如图)。超大型IC由于涉及的知识、技术相当高，又分成VLSI-TSA(技术、系统与应用/设备)、VLSI-DAT(设计、自动化与测试)两个主题来探讨，会中有大师级的专题演讲，也有来自各领域、十余国的研究论文发表 |
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2007 VLSI Week (2007.04.19)
2007 VLSI Week 即将举行。
23日开幕的VLSI-TSA将邀请美半导体制造技术产业联盟SEMATECH执行长 Mike Polcari博士主讲「21世纪半导体产能的挑战 (Semiconductor Productivity Challenges forthe 21st Century)」，另还有3D IC、非挥发性内存、Flash Technology等重点技术邀请NEC、Intel、Samsung、IBM、史丹佛大学等单位发表现阶段最新技术成果及产品产品进展 |
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2005年台加SoC论坛与商谈会4/29登场 (2005.04.29)
加拿大驻台北贸易办事处(CTOT)、芯片系统国家型科技计划办公室(NSoC)及台湾SoC推动联盟(TSoCC)，29日共同于新竹国宾饭店举办2005年台加SoC论坛与商谈会。论坛分为两个主题，上午场为两地微系统(Microsystems)及MEMS产业的最新发展及创新应用 |
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2005 VLSI-TSA-DAT研讨会将于4月底在新竹盛大举行 (2005.04.14)
由工研院、国际电机电子工程师学会（IEEE）与台湾半导体产业协会共同主办，以设计、自动化与测试为主题的「2005 VLSI-TSA-DAT （International Symposium on VLSI Design, Automation, and Test） |
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威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久 |
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SARS肆虐国内多场科技论坛活动被迫延期 (2003.04.15)
SARS疫情在亚太地区肆虐，使得近期在台湾、新加坡、香港的大型半导体研讨会与交流活动亦遭受到波及，包括半导体设备及材料协会（SEMI）所主办的新加坡半导体设备展（Semicon Singapore）与台湾半导体协会（TSIA）主办的「VLSI20周年回顾座谈会」，都将顺延举行 |
