近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行，邀请国际知名的设计自动化研讨会(Design Automation Conference，DAC)执行委员会主席，同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M. Rabaey及美国Caltech大学Philip Feng博士发表绿色组件专题演讲，探讨如何降低电能消耗，有效管理产品在运作及待机的电源使用。

日本半导体创投协会主席，同时是Japan Thine Electronics公司的执行长与创办人Tetsuya Lizuka博士，将发表如何透过重新检视价值创造及成本分担结构的方式，让产业相互合作并创造荣景。美商应用材料公司(Applied Materials)副总裁Mark Pinto博士也将发表太阳能相关专题演讲，太阳能如何因奈米制造技术而大幅降低成本，成为未来电能的主要来源。此外，下世代微影技术也是今年VLSI Week探讨重点议题之一，新思科公司(Synopsys)、比利时微电子研究中心(IMEC)及台积电等专家学者也在会议主席林本里邀请下，发表该公司在下世代微影技术最新进展。

VLSI WEEK是集合半导体、IC设计大师演讲及前瞻论文发表的国际论坛。除了将发表130余篇来自全世界的杰出论文外，分成探讨3D IC及SIP、下世代微影技术、非挥发性内存、制程模块、下世代高载能的CPU、低耗能模拟技术、SoC设计和应用及SoC在通讯及内存的架构等议题。

VLSI-TSA研讨会从27日至29日举行三天，今年的讲师有来自 Intel、IBM、IMEC、美商应用材料、TSMC、柏克莱大学、加州理工学院、新加坡大学、德国TU Dortmund、工研院 ...等国内外专家学者，并且因应产业发展趋势，规划了绿色电子组件及下世代微影技术两大专题。

VLSI-DAT研讨会从27日至30日举行四天，课程与议题包括模拟电路设计、数字电路设计、测试技术、计算机辅助设计、微处理器的实体与耗能管理设计、多核心技术、3D IC结构、设计与制程技术、低功耗设计技术、电子系统层级设计方法...等。