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3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击 (2025.04.11)
继今年初DeepSeek问世以来，更突显小语言模型将是未来生成式AI成长的方向。机械业不仅掌握最多专业数据，更有超过30年开发和使用3D 数位模型应用经验的大厂，持续推出AI助理工具等系统整合解决方案 |
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意法半导体推出後量子密码学解决方案，为嵌入式系统提供量子抗性 (2025.04.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了硬体加密加速器及相关软体库，适用於通用微控制器和安全微控制器，为未来嵌入式系统提供抗量子攻击的防护 |
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?业?太网路与???太网路 关联性应? (2025.04.09)
?业?太网路（ Industrial Ethernet ） 与???太网路（ Automotive Ethernet）虽然应?领域不同，但两者在?可靠性、低延迟、资安防护、与标准化协议??有许多相似性，因此部分技术、设备与发展?向可以互相应?或转移 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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韩国科研团队实现6G超沉浸式远程会议与手术 (2025.03.12)
韩国电子通信研究院（ETRI）的科研团队，开发出能应用於6G环境的核心有线网络技术。这项技术透过设计新型网络堆叠，成功达到每流量100Gbps的高带宽和1/100,000秒的超低延迟，并透过应用程序与网络的协同运作，优化了数据传输 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28)
面对生成式AI应用至今蓬勃发展，达梭系统（Dassault Systemes）於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上，共同探索在当前的生成式经济（Generative Economy）中，推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
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PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon，今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上，针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出，PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布，且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场，计划以先进的3奈米制程量产首款产品，并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展，AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作，并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在，下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统（RTS），以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试 |
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经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15)
经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後，除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域，共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外，也积极链结矽谷新创生态圈，安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务，可??创造4亿台币商机 |
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放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布，将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金，在美国多处兴建资料中心基础建设，成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技（ATEN）日前发表未来展??，除了不断推陈出新产品与解决方案，正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办，也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件 |
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Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布，已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款，Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中，以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
