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[白皮书]灵活运用H.264实现随时随地的视讯传输 (2013.07.03)
今天，所有拥有连网能力的手持式设备的消费者，都可以随时随地观看任何格式的视讯。事实上，近年来消费性电子产业面临的主要挑战之一，就是如何为用户提供可跨越广泛格式和平台，方便、流畅地提供任何所需的视讯 |
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拆解任天堂3DS：采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元 |
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低功耗MCU动向：三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单，要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进，囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色：「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」 |
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拚高整合度！MCU厂商决战核心架构之外 (2010.11.30)
在倾力完成低功秏的同时，各家MCU厂商也开始追求性能的展现，就算核心处理器再优秀，恐怕也是孤掌难鸣。因此，能够整合周边组件、提供系统层级的完整解决方案，就成了厂商制造产品差异性的招数 |
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Computex 2010：富士通微电子展现ICT产品阵容 (2010.05.26)
富士通微电子日前宣布，将于6月1日至6月5日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2010台北国际计算机展」（Computex Taipei 2010）中（L1111号摊位），展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新技术与相关产品阵容 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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富士通成功开发低功耗数字家电专用FCRAM (2008.07.08)
富士通微电子成功开发总线宽度64bit、储存容量为256Mbit的消费产品专用FCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），产品型号为MB81EDS256545。据了解，这款FCRAM与逻辑电路LSI整合单一SiP（System in Package）封装之中 |
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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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富士通推出256Mbit Mobile FCRAM产品 (2006.11.28)
香港商富士通微电子台湾分公司，宣布推出全新Mobile 256Mbit FCRAMTM(快速循环随机存取内存)。此款Mobile FCRAM采用富士通FCRAM核心技术，是一个拥有SRAM接口的虚拟静态随机内存(PSRAM)，具高速运算及低功耗，适用于手机等各种手持式装置之应用 |
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新一代整合式电信系统研发环境探微 (2004.05.05)
通讯基础建设产品市场的趋势是指产品须更快上市，而价格则不断降低；为解决电信系统业者在成本降低与技术演进之下的设计压力，目前已有厂商推出可整合软硬体资源的新一代整合式电信系统研发环境，协助电信系统业者降低成本并掌握市场先机；本文将为读者介绍一实际案例 |
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内存市场受消费性电子产品影响大 (2003.11.20)
据网站EBN报导，在数字格式媒体逐渐成为消费性产品的趋势下，以往与消费性电子产品距离较远的处理器、数字信号处理器（DSP）、系统单芯片（SoC）或内存等零组件市场也开始出现变化，记体供货商Rambus即指出，内存市场目前就受到消费性产品重大的影响 |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05)
随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战 |
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Altera Cyclone FPGA 受各EDA公司支持 (2002.09.24)
Mentor Graphics公司、Synopsys公司和Synplicity公司，24日宣布支持Altera公司最近发布的Cyclone组件系列。这是业界成本最低的FPGA组件系列。在最近的六个月间，Altera和它的EDA伙伴紧密合作为新的Cyclone组件系列开发了一整套设计和验证流程 |
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网路封包处理方案选择要领 (2002.08.05)
网路传输的频宽需求越来越高，封包处理能力更形重要，在选择合适的封包处理方案时，除了系统的特殊需求外，还有许多应该考量的因素。正确的装置组合必须能满足设备与最终顾客的需求 |
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中芯来台挖角 (2002.07.30)
据上海半导体业界的消息指出，由于大陆现阶段仍没有足够的订单得以补足中芯现有八吋厂产能，因此为了提高产能利用率以降低亏损额度，加上现在大陆市场对DRAM需求强劲，中芯拟将现有闲置产能转向投产DRAM，为此中芯近来积极与台湾DRAM厂中、高阶主管接触，寻求挖角的可行性 |
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DRAM市场迈入空前的低潮 (2001.10.05)
随着全球影气运行不佳影响，内存市场进入反应冷淡。平均单价不断滑落，跌势难以见底。 |
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功能型行动电话周边零组件的发展现况与机会 (2000.11.01)
参考资料： |
