任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元。

任天堂3DS整体硬件制造成本为103.25美元，并不包含软件、授权和专利费用在内。相较于两年多前任天堂DSi的BOM成本75.58美元，任天堂3DS大幅上涨了33％。

不过iSuppli指出，由于任天堂3DS内部有为数不少的关键零组件，是由日本电子厂商所提供，后续供应链可能会受到日本震灾导致的物流阻碍和缺电效应所影响。

iSuppli拆解服务部门资深总监Andrew Rassweiler指出，任天堂3DS最大的市场差异化优势，便是可产生深度错觉效果（illusion of depth）的3D立体显示面板。这块面板看起来好像比传统TFT LCD面板还要厚一些。不过进一步拆解来看，可以发现玻璃的一面是传统彩色TFT资材组件，另一面则是单色调（monochrome）LCD组件。玻璃背面的单色调LCD整合了视差屏障（parallax barrier）面板技术，是扮演闸门的角色，藉此让光源通过或是不通过特定的区域，在高频率转换闸门的模式下，就可以产生深度错觉的立体显示效果。

iSuppli的拆解报告指出，这块3.5吋、800×240画素的3D显示面板，是由夏普（Sharp）所供应，加上第2块3.0吋、320×240画素的彩色LFT LCD面板，成本价格为33.80美元，就占了整体BOM成本的34％左右。比起先前的任天堂DSi多出11.85美元。

同时任天堂3DS也内建3颗VGA镜头，2颗平行的镜头模块产生环绕图像效果，加上第3颗镜头辅助，便可让用户照出具有3D三维效果的图像。3颗镜头成本架为4.7美元，比起任天堂DSi 2颗镜头的4.5美元相差无几，这是因为光学镜头的成本够低的大环境所促成。

此外在任天堂3DS的应用处理器部份，也是由夏普所提供，采用ARM核心整合绘图处理（GPU）的架构，成本价格约为10.02美元。iSuppli是藉由硅单晶（silicon die）标示的相似度，确认芯片的起源，来认定任天堂3DS的应用处理器不仅是由夏普所制造，也是采用ARM核心IP授权整合绘图处理的客制化设计架构。

值得注意的是，任天堂3DS除了采用三星电子更高阶且容量更大（16GB）、采用嵌入式闪存（eMMC）接口的NAND Flash外，更进一步采用富士通（Fujitsu）专属技术所开发的多芯片内存IC和快速循环随机存取内存（Fast-Cycle RAM；FCRAM），容量有512MB。内存成本价格大约为8.36美元。

富士通的网站数据指出，FCRAM的特点是低功耗和高速数据传输能力，可适用手机等行动类产品、数字电视和数字摄影照相机等数字消费类电子产品等需要高速及大范围数据处理的能力。

也因此iSuppli认为，有别于系统商多半透过多元采购内存产品来降低供应链风险和提高价格竞争力的模式，任天堂在关键内存部份高度仰赖富士通的专属技术，使得任天堂在降低关键零组件成本的空间更受到局限，也增加了自身在供应链中的风险。

另外在用户接口组件部份，任天堂3DS的6.81美元成本，也比DSi的3.98美元高出71.1％许多，包括应美盛（InvenSense）所供应的3轴数字陀螺仪、以及意法半导体（STM）提供的3轴加速度计，可让任天堂3DS具备动作感测控制功能。另外使用接口也采用德州仪器（TI）所提供的音频编译码器。至于任天堂3DS的WLAN单芯片则是由创锐讯（Atheros）所供应。

正由于任天堂3DS要支持3D立体显示、较高效能的应用处理器、以及动作感测功能等，因此电池容量就必须提高到1300mAh，成本价格也提高到3.5美元。先前的DSi电池容量则为840mAh，成本价只有1.7美元。iSuppli认为任天堂3DS的电池应该是由Samsung SDI公司所提供。