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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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SEMICON Taiwan 2020正式登场 首推「Hybrid」虚实整合展览模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020国际半导体展23日於台北南港展览馆一馆登场，因应新冠肺炎疫情的因素，今年首次推出「Hybrid」展览模式，整合实体活动与虚拟平台。开幕典礼也邀请了行政院长院长苏贞昌、美国在台协会(AIT)处长郦英杰、TSIA常务理事卢超群等，出席开幕活动 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会，日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画，共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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SEMI与ESD Alliance电子系统设计联盟成为策略合作夥伴 (2018.04.27)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布已与电子系统设计联盟（ESD Alliance）签订合作备忘录，将於今年成为SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计画，总部位於美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance於半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI |
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半导体产业需要人才永续发展 全球逾1万职缺 (2018.01.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 呼吁企业与政府采取即刻行动，以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha在一封写给全球2千多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室，此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力，并致力于为本土客户与半导体行业提供更好的服务 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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英飞凌与格罗方德共同开发 40nm嵌入式Flash制程 (2013.04.30)
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣布共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式闪存 (eFlash) 制程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 芯片设计为基础的技术开发，以及采用 40nm 制程的车用微控制器及安全芯片的制造 |
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GLOBALFOUNDRIES 全球科技论坛 (2011.09.14)
GLOBALFOUNDRIES 全球科技论坛
GLOBALFOUNDRIES将于民国一百年九月十四日（星期三），假新竹国宾大饭店举办全球科技论坛。
全球科技论坛今年在美国Santa Clara、中国上海、台湾新竹等地举办，发表其专业技术 |
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Spansion任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁 (2008.01.25)
Spansion宣布，任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁。Manocha将为Spansion带来他在半导体制造和供应链领域28年多的全球管理经验，从而进一步加强公司高层管理团队和其在卓越营运方面的关注 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
