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面板库存减少 驱动IC封测需求成长 (2006.08.08)
由于近来面板业者的监视器面板库存水位已有显著下降，此举带动联咏等驱动IC设计业者开始增加释单量，封测厂预估，八月订单需求较七月成长达一成，而包括飞信、南茂、京元电都预期最快八月底、最慢九月份，整体需求会有更显著加温力道，驱动IC封测厂终于苦尽甘来 |
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面板景气不振 驱动IC厂库存增加 (2006.06.14)
面板产业市况惨淡，驱动IC设计公司联咏与奇景面临此况，但顾虑到接下来的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法与以往不同之处在于将晶圆存在Wafer Bank，此举大大影响下游的飞信与颀邦 |
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驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
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驱动IC业者 好景不再 (2006.05.17)
联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑 |
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面板出货增加 驱动IC产业蓬勃 (2006.02.20)
在液晶电视（LCD TV）销售价格持续下调下，出货量已见到被明显刺激出，当然包括联咏、奇景等LCD驱动IC供货商，第一季确定出货量将较去年第四季旺季期间增加，第二季后出货量还会持续成长 |
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LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由于LCD TV销售大好行情，由于国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
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COG应用于中尺寸LCD驱动IC封装 (2004.07.12)
玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP） |
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封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
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数字影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.12)
随着半导体景气确定走向复苏，各家半导体大厂纷在新年伊始以回顾过去、展望未来的方式举办媒体活动，除分享过去一年来的营运成果，也藉此宣布公司的未来策略走向；其中在台已有多年发展历史的台湾飞利浦（Philips）也透过新春记者会的举行 |
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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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飞利浦将投资23亿扩充建元电子高雄总厂产能 (2004.01.11)
以半导体封装测试业务为主的飞利浦建元电子高雄总厂，预估2004年产出量将较成长3成，主要新产品包括移动电话影像传感器芯片组装测试及LCD驱动芯片等。而飞利浦亦于日前宣布2004年对高雄总厂投资额将达23亿元台币，较2003年增加53％，并预定招募200名员工 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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半导体封测2004年Q1可望呈现淡季不淡情况 (2003.11.03)
据工商时报报导，由于半导体产业复苏态势确立，封装测试厂不但看好第四季景气，对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂，或力成、泰林、飞信等二线厂，对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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迎接千禧迈向数位化时代--建构数位化时代 (2000.01.01)
参考资料： |
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飞信半导体极具国际竞争力 (1999.12.01)
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