联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑，面板厂要求驱动IC降价，因此国内IC设计公司要维持目前高毛利率，不是向前段晶圆代工厂争取降价空间，就是向后段封测厂要求降价，而今年联咏等业者选择要求封测厂降价，并以控制释单方式压抑封测厂产能利用率，以达到降价目的，可是，IC设计业者明显在这场攻防战中居于劣势。

LCD驱动IC业者的成品库存即将用尽，晶圆库存水位已达临界点，且下半年出货旺季又将到来，在三重压力下，此刻也只好大量释出晶圆库存至封测厂进行封装及测试，因此封测厂景气好转，产能利用率也开始拉升，5月底确定全线满载，6月及7月份封测产能已确定不够。封测厂包括京元电、南茂、飞信等，对于IC设计业者先前要求降价，在价格上已表明不退让，只有二线业者微幅调降3％。原本上游的设计业者有意要求更多降价空间，但封测厂识破上游客户的「策略性」作法，后续更是强硬表态不再降价，如今逼着上游释出订单，封测厂这回团体战可说打的十分成功。

LCD驱动IC封测需求开始回升，封测厂利用率开始上扬，但现在扩产不及。以晶圆植金凸块（Gold Bump）及爱德万ND2测试机台为例，下单买设备到产能建置完成，需时六个月以上，封装打线机设备前置时间也长达三个月至四个月，所以LCD驱动IC业者现在不但要担心5月底至6月底的产能吃紧问题，第三季封测产能供给缺口扩大问题，更是联咏、奇景等IC设计公司难以解决的问题。同时，LCD驱动IC多信道技术（Multi-Channel Technology）成熟，过去的卷带式封装（TCP）必须转进为薄膜覆晶封装（COF），旧款测试系统如横河电机（Yokogawa）的TS670及TS6700亦无法支持，必须转换为横河电机的ST6730、爱德万的ND2等新测试系统，而拥有最大量新测试产能的京元电及飞信，将是这波LCD驱动IC景气反转向上的最大受惠者。

上游LCD驱动IC业者要杀封测价格不成，而LCD驱动IC出货价格下滑，毛利率要维持已不易，下半年一旦晶圆代工、封装测试等产能不足，代工厂及晶圆厂会有优势去调涨价格，届时LCD驱动IC业者毛利率受前后段压缩的情况将更趋严重。所以今年LCD驱动IC半导体生产链中，受惠最大者，当属晶圆代工厂及封装测试厂，设计业者的高毛利率时代似乎已成过去。