│
新东西市集
│
东西讲座
│
影音频道
│
出版中心
│
智动化专区
│
元件 次系统 自动控制
账号:
密码:
註冊
忘记密码
最新动态
解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
产业快讯
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES/SmartAuto /
新闻
/
飞信半导体极具国际竞争力
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 1999年12月01日 星期三
浏览人次:【4060】
關鍵字:
IC卡芯片模块
LCD驱动IC
TCP
IC智能卡
飞信半导体
仁宝计算机
飛信半導體 董事長 陳瑞聰
飞信半导体 总经理 黄贵洲
相关新闻
‧
台湾创新技术博览会即将展开 国际技术交易平台促进合作商机
‧
GOLF学用接轨联盟 启动数位学院汇聚产业链实战力
‧
因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案
‧
仁宝携手北科大布局智慧医疗领域 开发创新脑波AI辅助诊断系统
‧
2017医疗、银发双展协助厂商拓销南向新兴市场
Please enable JavaScript to view the
comments powered by Disqus.
comments powered by
Disqus
相关讨论
相关文章
»
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
»
停产半导体器件授权供货管道
»
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
»
COF封装手机客退失效解析
»
面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
|
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
  
v3.20.1.HK8BU0I3OAKSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机
/ E-Mail:
[email protected]
相關人物
飛信半導體 董事長 陳瑞聰
相關产业类别
半导体封装测试业
相關关键字
Lcd驅動ic
Ic智慧卡
Ic卡晶片模組
Tcp
相關组织
仁寶電腦
飛信半導體