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智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕，台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROA）今年也首次组团，带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」（Q1028摊位）。藉此以机器人无所不在为主题，展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例 |
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智慧净零城市双展即将揭幕 加速AI驱动重塑百工百业 (2025.03.11)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）即将於3月18~21日假南港展览2馆隆重登场，并以「数位与绿色双轴转型（Digital and Green Transformation）为主题，分别聚焦在人工智慧（AI）应用、智慧治理、深度节能、虚拟电厂、净零永续、全球共创等关键领域，全面展示5G、AIIoT等资通讯技术在智慧城市、净零城市的各种创新应用及其解决方案 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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日产展示最新无人驾驶技术 横浜市区道路实测成功 (2025.03.11)
日产汽车（Nissan Motor Co., Ltd.）日前於横浜港未来21地区展示其最新的自动驾驶（AD）技术，并在日本首次实现测试车辆在复杂的都市环境公共道路上，车内无驾驶员的情况下成功行驶 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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AI启动低空经济未来 AIF携手Bellwether发表飞行车 ， (2025.03.10)
因为低空经济正成为全球产业焦点，人工智慧（AI）也将在其中扮演关键角色。近日由人工智慧科技基金会（AIF）携手全球飞行车品牌、台湾新创公司Bellwether，共同探讨 AI 在低空经济中的应用与发展场合，Bellwether也为此展现三代飞行车，揭示飞行车的前瞻技术成果，以及AI如何与无人机技术整合，驱动低空经济的产业化进程 |
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汉翔、永虹与SYENSQO结盟 率台湾复材走向世界 (2025.03.10)
因为复材应用占比，常被视为衡量飞机先进性的重要指标。台湾的汉翔公司近年来也不断为此拓展业务，并前往巴黎叁加全球规模最大的2025 JEC复材展；与台厂永虹先进及欧系大厂SYENSQO三方结盟，率领台湾复材走向世界跨出重要一步 |
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低空经济方兴未艾 亚洲地区成为全球低空经济发展重要引擎 (2025.03.10)
低空经济，指围绕1000米以下空域开展的经济活动，包括通用航空运营、航空制造、飞行培训、航空旅游、低空物流配送等多个领域。近年来，全球低空经济市场规模呈现快速增长态势，亚洲地区，特别是中国，已成为全球低空经济发展的重要引擎 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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【TIMTOS 2025】迈萃斯展出新款CNC齿轮磨床 掌握高值化终端应用 (2025.03.09)
基於电动车、人形机器人等工具机终端高值化应用需求层出不穷，客户对於齿轮加工精度及效率要求更为严苛，使高阶磨齿机的需求大增。迈萃斯精密公司今年除了有多款创成、伞齿轮切/磨齿机、成形磨床等陆续量产上市，并於TIMTOS 2025展出全系列CNC齿轮磨床 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区，逾4,163个国外买主进场叁观，较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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英飞凌与印度汽车协会签署备忘录 加速印度车用半导体发展 (2025.03.09)
飞凌亚太区与印度汽车研究协会（ARAI）签署合作备忘录（MoU），共同推动印度汽车产业先进汽车半导体解决方案的发展。双方合作重点将聚焦於针对印度电动车市场设计的电动车逆变器和车辆控制单元 |
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德国??注氢能技术发展 1.54亿欧元助氢能创新中心 (2025.03.09)
德国联邦数位与运输部（BMDV）持续加码氢能技术，大力支持去中心化氢能创新与技术中心（ITZ-H2）的发展，颁发总计1.54亿欧元的资助通知。其中，开姆尼茨地区获得约8400万欧元的联邦资助，萨克森州亦提供约1400万欧元的共同资助 |
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台科大携手研华推动创新科技与培育人才 (2025.03.07)
为推动科技创新与培育人才，国立台湾科技大学与研华公司正式签署产学合作协议，旨在结合台科大多元领域研究能量与研华产业发展策略，以智能设备及AI边缘运算扩大台湾及全球人才培育 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
