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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模组 |
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积＋减法整合为硬软体加值 (2022.06.02)
模具既能整合积层制造（加法）及传统切削/成型（减法）工法，加快客制化开发生产速度；位居供应链上中游的工具机制造厂商也开始引进相关硬软体升级转型，以提升国际竞争力 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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金属中心首创连续式微型元件热处理系统设备 (2021.11.19)
随着3C产品趋于轻薄化设计，零组件也随之微型化，常见的微型元件包括手机中的碳钢螺丝或风扇中小马达的轴心及小齿轮等。然而微型元件在传统大型热处理设备，进行渗碳、淬火时，因量体小易导致品质不均，容易脆化断裂，同时收料率不佳，造成原料浪费、瑕疵混料等问题 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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2020年机械业先蹲后跳 布局海内外智慧化需求 (2020.02.05)
从2018~2019年以来受到美中贸易战火延烧，虽然导致台湾机械业成长大不如前，但随着2020年国内外政经情势尘埃落定，景气可望先蹲后跳... |
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从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外，机械公会也配合打造进口替代的试验场域，以寻求2025年产值倍增新动能。 |
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Imec发表高量子效率CCD-in-CMOS成像仪 加入近UV感测功能 (2018.11.06)
奈米电子和数位技术研究与创新机构imec，在Vision 2018展览会上，推出了一款基於电荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技术的高速紫外线感应与时间延迟积分（TDI）成像仪。TDI成像仪在近紫外（UV）区域具有70%以上的量子效率，使其可应用於工业机器视觉，尤其是作为半导体制造过程中的检测工具 |
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Moldex3D云端计算 即时解决大量模拟需求 (2018.01.30)
Moldex3D Cloud Extension是被设计用来解决本地端硬体或软体不足的问题。Moldex3D Cloud Extension采用云端运算服务(Amazon Web Services, AWS)进行开发，Amazon在云端伺服器的表现不论是规模、稳定性或安全性等，都是目前市面上较隹的选择 |
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3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程，商机立即展！不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用，让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下，工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」，展现3D列印相关应用产品，同时分享从设计到产品加值的新思维 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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新一代28nm FPGA技术 (2011.01.12)
本文将介绍半导体产业在满足市场需求方面会面临的种种挑战，以及如何透过适当的 28nm 制程技术来应对这些挑战。高效能、低功耗制程与架构创新这种突破性组合，使最新 28nm FPGA 非常适用于节能、超频宽、超高阶等应用 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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太阳光电模块技术发展及验证制度与测试 (2009.08.20)
综观全球太阳光电产业发展，地球暖化的议题逐渐发酵，再生能源受到了前所未有的重视。其中，由于太阳能源的取之不竭，更是创造了全引领世界潮流的太阳光电技术及其产业 |
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太阳电池制程设备与硅晶太阳电池技术 (2009.07.09)
综观全球太阳光电产业发展，地球暖化的议题逐渐发酵，再生能源受到了前所未有的重视。其中，由于太阳能源的取之不竭，更是创造了全引领世界潮流的太阳光电技术及其产业 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
