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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15)
实现弯道超车，或成了山道猴子？
近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」，即从一位在超商上班的年轻人展开，由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见，果断地选购了一辆二手重型机车，却因此逐步迷失自我，最终在一次山区赛车中，因为技术不足而失控摔车，惨遭对向货车碾毙 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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景气看淡 美电子业裁员潮难抑止 (2012.10.15)
美国IT产业景气的不安气氛似乎在扩大中，欧洲的经济危机，加上中国等新兴市场经济成长减速，对半导体的需求不振迟迟没有回复迹象，整个半导体产业链，从半导体设备制造商、芯片设计商、计算机及手机制造商等，皆不得不努力降低支出并削减人力，景气的恶化加上产业构造的变化，美国IT产业大规模裁员情况可能会越来越恶化 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行，邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席，同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M |
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太阳能硅晶当红 供货商水涨船高 (2007.07.12)
随着石油价格不断地攀升，以及消费性电子产品行动永续供电的需求，太阳能做为替代能源或一般电池用途，也就越来越受到重视。由大同集团转投资的绿能科技是一家在2004年才成立的专业太阳能电池硅芯片制造厂，但获利前途相当看好，日前已由兴柜市场之后再申请上市，是第一家申请上市的太阳能科技公司 |
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Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
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应材新年首季财报出炉营收衰退27.5％ (2003.02.13)
据外电报导，全球最大半导体设备业者美商应用材料（Applied Materials），日前公布2003年度第一季（2002年11月～2003年1月）营收为10.5亿美元，较上一季的14.5亿美元以及2002年度同期的10亿美元，分别下滑27.5％与成长5％ |
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应材研发PEC服务可缩短稳定晶片良率时程 (2002.12.04)
据中央社报导，美商应用材料公司日前推出新的制程变异控管（Process Excursion Control；PEC）服务，可协助晶片制造商在短时间内提高晶片良率、增强元件的效能表现；应用材料预期， PEC可在未来三年内为该公司创造每年1亿美元的销售额 |
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经济部积极策划东京电子已同意来台投资设备厂 (2002.10.21)
根据国内媒体报导，经济部积极推动目前在全球半导体制程设备市场排名第二的日本东京电子，与国内业者合作投资设备系统大厂，此案不但已获东京电子正面回应，国内也有多家业者表达参与意愿，预估初期投资额将达三十亿元以上 |
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全球半导体市场 景气已见复苏 (2002.09.17)
美商应用材料公司副总裁暨台湾应材董事长王宁国日前指出，依半导体销售值、出货量及材料出货量等数据分析，全球半导体景气已经在复苏中。
王宁国表示，今年上半年以来的各项数据 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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厂商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由于台南科学园区的半导体厂大幅撤出、冻结，八月起台南科技人才的外移潮逐步展开，包括台积、应用材料员工，八月初将大幅调回新竹，台积六厂十二吋产能已停止投片，产能移回新竹动作已开始，而联电十二吋厂铜制程生产时程，已依景气状况，向后递延二个月 |
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半导体前段设备制程供货商研讨会展开 (1999.08.06)
经济部工业局长汪雅康5日在「一九九九年半导体设备供货商研讨会」指出，国内厂商要切入半导体设备前段制程设备，最好从加入国际大厂的供应体系，由担当国际大厂的委托制造及零组件厂商开始，才是比较可行的 |
