 |
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
 |
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
 |
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
|
??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
|
NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
|
Rescale采用NVIDIA AI软体 推动工业科学运算领域发展 (2022.11.10)
工业科学运算领域如同许多企业一样，都在资料上卡关。解决看似棘手的难题需要用到大量的高效能运算资源，无论是开发新能源、创造新的运输模式，或是解决提高营运效率及改善客户支援等重大问题皆然 |
|
Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
|
意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步 |
|
Astera Labs发表业界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系统连接方案商Astera Labs，今日发布Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互连标准的新产品Leo Memory Accelerator Platform，该平台可为处理器、工作负载加速器及智慧I/O装置实现强大的共用和扩充分解记忆体(Disaggregated Memory) |
|
Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
|
[Computex] 新型态资料空前成长 Supermicro扩大全球产能 (2021.06.03)
随着云端、AI 和 5G/边缘带动新型态资料和应用程式的空前成长，Super Micro Computer也加倍扩大其产能，来满足全球对伺服器和储存的需求。公司在美国和位于桃园八德的台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完成，预计于 2021 年夏季全面投产 |
|
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台，无缝串联车辆及云端，在汽车品质标准内，简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台，并整合博世的软体模组，结合双方在汽车与云端运算专业，未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
|
数位转型浪潮当道 微软Azure工作坊推动AI无人车应用落地 (2020.12.18)
云端、人工智慧与物联网，是近几年不可或缺且相辅相成的重要科技发展，其中，最受瞩目的AI落地应用便是无人车。台湾在两年前诞生了第一辆国产无人车，同年七月工研院机械所、资通所也各自打造了自驾车，用於物流与园区站点接驳，显示了智慧化技术不仅改变车辆与运输的未来，同时也在颠覆产业生态 |
|
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
|
深耕Chromebook产业链 联发科即将推出6nm处理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情带给全球产业的巨大冲击，数位转型正趁势而起，激发相关产业应用快速成长的动能。而为了强化台湾教育的数位转型发展，联发科、广达、宏??与谷歌四家科技大厂，今（9）日举办了「台湾教育数位转型计画」启动记者会 |
|
耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器（DSP），整合到其专门针对人工智慧物联网（AIoT）、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中 |
|
联发科携手台湾人工智慧学校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
为协助产业快速导入AI，迎向智慧世代，联发科技宣布携手台湾人工智慧学校，开设终端人工智慧(Edge AI)课程，分享用於5G手机单晶片、8K智慧电视、智联网(AIoT)等智慧装置的AI核心技术；另捐赠20套最新终端AI开发平台i500给校方作为教材，让来自各产业的学员开展创新智慧应用，满足台湾产业数位化转型的需求，提升竞争力 |
|
微软：大中华区人工智慧成熟度 台湾企业普遍偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》，根据这份报告指出，企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型，然多数企业仍处在早期试行阶段 |
|
宸曜推出强固型GPU运算电脑 支援双Tesla T4 GPU加速运算卡 (2020.08.03)
工业电脑大厂宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工业级终端人工智慧(Edge AI)运算平台━━Nuvo-8240GC，这是一款支援双NVIDIA Tesla T4先进推论加速器的强固型电脑。Nuvo-8240GC凭藉其紧凑的尺寸、多个扩充??槽与低功耗设计，可以作为多种先进推理应用的中枢神经系统，如医学影像分析、智慧影像分析、交通管理、机器视觉和其他嵌入式应用 |
|
博世PM2.5和VOC感测器技术 打造个性化的空气质量测量 (2020.07.15)
近些年，随着人们对环境保护更加重视，并不断追求提升自身健康，空气质量已成为热点话题。然而，目前所能察看到的空气检测数据都是基於较大范围的测量，而非个性化的 |
