账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年03月04日 星期四

浏览人次:【6079】
博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑。
...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

關鍵字: 汽車電子  博世  Microsoft 
相关新闻
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组
微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动
德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力
洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿
相关讨论
  相关文章
» 智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
» 外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
» 积层制造医材续商机
» 一次到位的照顾科技整合平台
» 运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94F6C8YXWSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw