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日月光获选为奇梦达基板材料供货商伙伴 (2007.03.20)
半导体封装测试厂日月光半导体，今（20）日宣布获选为奇梦达(Qimonda)基板材料供货商的策略伙伴，供应该公司全球IC制造厂基板材料的服务。日月光以其能在快速变化的巿场环境中提供弹性和优质客户服务的杰出表现而获选，并得以协助奇梦达迅速且有效的完成生产制造 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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产学界呼吁国内微电子构装研究资源应进行整合 (2003.09.28)
据中央社报导，国际微电子及封装研讨会日前在高雄县义守大学召开，会中邀请封测大厂日月光介绍目前IC构装技术发展趋势与现况，以及产业布局策略，而整合产业界与学术界资源以及筹设自由贸易港区等议题，亦受到在场人士的关注 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
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日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
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日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
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日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流 |
