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 2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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台科大50周年校厌，研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技，日前叁加台科大50周年校厌，并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」，获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问 |
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开发人员均可开始使用Nordic Semiconductor nPM2100 (2025.04.01)
Nordic Semiconductor已开始供应nPM2100电源管理积体电路(PMIC)元件。这款元件用於设计开发，在今年一月面世，已获得多家特选先行客户的青睐，将之用於各种一次电池应用，包括个人健康监测到无线工业感测器等应用，应有尽有 |
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物联网翻转食品产业 联夏减碳省工增产能 (2025.03.31)
当台湾传统产业正缺工及国际竞争不利环境，由产发署协助联夏食品工业公司，导入工业物联网（IIoT）改善制程及管理後，不仅供应全台，还外销至欧美、澳洲、韩国、日本等国，额外创造8,000万元产值，还同步降低580万元生产成本 |
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产发署打造智慧场域新体验 推进透明显示应用再进化 (2025.03.24)
为了协助近年来屡被讥为「惨」业之一的台湾显示器产业加速升级转型，经济部产业发展署自2021年起推动「智慧显示跨域应用暨场域推动计画」，透过产创平台辅导机制，推动智慧显示跨域应用，积极串联供应链上下游资源，强化高值化解决方案开发 |
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经济部与多国分享空品感测技术 共促APEC环境经济发展 (2025.03.21)
面对现今全球空污问题正损及人身健康，更突显空气品质监测的重要性。由工研院在经济部产业技术司及APEC PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation；PPSTI）小组支持下 |
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Nordic Semiconductor与Skylo携手为大规模物联网带来超低功耗卫星连线功能 (2025.03.19)
Nordic Semiconductor与非地面网路(NTN)通讯先驱Skylo宣布达成策略合作夥伴关系，将在Skylo卫星网路服务上认证Nordic的nRF9151低功耗蜂巢模组。Nordic与Skylo联手为小型、受限制的物联网设备实现流畅的卫星连线，进而展开全新大规模的物联网应用，例如远端监控、资产追踪、以及增强的安全性 |
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2025智慧暨净零城市展登场 携全球城市数位与绿色转型 (2025.03.18)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）、第三届净零城市展今（18）日假南港展览二馆举行。由台北市电脑公会理事长彭?浪、台北市长蒋万安、高雄市??市长林钦荣及国家发展委员会??主委高仙桂一同揭开序幕 |
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大同打造客制化AI agent 赋予企业节能 (2025.03.18)
为持续稳定供电，以奠定智慧城市发展和科技应用的基础。大同公司整合集团资源於今年智慧城市展中展出6大解决方案，包括：AI赋能、创新能源服务、工商业智慧节能、电力需量管理、电网稳固核心设备、EV动力系统，提供企业智慧能源、节能与企业赋能最隹解方 |
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东元力推ESCO能源服务 AIoT平台助企业深度节能 (2025.03.18)
基於国际能源署（IEA）曾提出能源效率是「首要能源」（first fuel），认为高效节能不但可减少耗能消耗和温室气体排放，还能降低能源成本。东元电机在今（18）日揭幕的2025智慧城市展，即以「能源服务ESCO：智慧城市最隹用电解决方案」为主题，展示如何透过先进的能源服务模式，协助企业与各类场域落实深度节能 |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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报告：2030年全球车用半导体年复合成长率达7.5% (2025.03.17)
根据Persistence的研究资料，受惠於电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网技术，全球车用半导体产业迎来快速的发展。预计至2030年将以7.5%年复合成长率持续扩张，。
推动市场成长的关键因素多元且相互关联：车辆电气化已成为全球汽车产业的发展趋势 |
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感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破，包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合，并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。 |
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感测，无所不在 (2025.03.14)
从自动驾驶汽车到智慧家居，从工业机器人到无人机，越来越多的应用需要机器能够感知和理解周围的环境。而实现这一目标的关键，便是环境感知技术及其核心零组件。 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
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SATELLITE 2025卫星展起跑 经济部领军18家业者竞推新品 (2025.03.12)
由於台湾卫星产业近年表现亮眼，今年经济部产业发展署再度携手国科会国家太空中心，共带领18家台厂组成「Taiwan Space台湾形象馆」，於3月11~13日叁与卫星产业展览会SATELLITE 2025，展出多款比肩国际的亮点产品 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
