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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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展望智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠于国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌，近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。 |
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电视面板持续放大 Manz亚智以独门10.5代湿制程乾燥系统应对 (2019.08.29)
尽管显示产业陷入景气低潮，但电视面板尺寸仍持续往更大的面积前进。德国湿制程生产设备商Manz亚智科技便对此推出了先进的10.5代线面板湿制程设备，透过自主研发的乾燥系统，能有效提高10.5代的生产效率与品质，让客户具备更隹的产品竞争力 |
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数位分身有术 掌握未来降低企业成本关键 (2019.05.14)
根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一，「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年，将替全球企业每年节省上兆美元支出 |
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克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率 |
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亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术，成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单，第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机 |
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亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念，于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单；同时，亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单 |
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Manz为电路板生产推出超细线路优化整合解决方案 (2014.10.23)
因应消费电子日益轻薄短小的市场趋势，整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展势在必行，Manz（亚智科技）不断突破高阶电路板超细线路湿制程领域的生产难题，在原有湿制程设备的基础上 |
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TPCA Show-台湾电路板国际展览会 (2009.10.21)
TPCA Show 包含台湾电子组装国际展、绿色科技国际展、台湾电路板国际展及台湾热管理技术国际展，以「电路板」与「电子组装」为根本架构，延伸绿色科技(Green Life, Green Tech) 之主轴 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
