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PCB产业市况自2003年下半起转旺
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月11日 星期三

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据UDN报导,国内印刷电路板(PCB)产业景气自2003下半年好转,今年1月营收亦普遍优于去年同期,其中软性印刷电路板(FPC)、手机用板等产品厂商表现尤佳,营收表现甚至改写历史单月新高纪录。

该报导指出,即使第一季为传统淡季,1月又逢农历春节,耀华电子、全懋精密科技、台郡科技、台虹科技等四家公司营收仍改写历年单月新高;在各家主力产品部分,耀华是手机PCB,全懋为球门阵列基板(BGA),台郡则是软性印刷电路板,台虹是FPC基材软性铜箔基板(FC-CL)。

PCB传统旺季为下半年,一般在10月、11月达到年度高峰,12月受盘点、耶诞假期衰退两、三成,但FPC、BGA、手机用PCB去年下半年极旺,今年初也未明显看淡,仍能往上冲高,相对大多数PCB相关产业厂商,1月普遍较去年12月衰退,但也多半高于去年1月。

除以上厂商,1月淡季营收表现不错的亦有生产PCB基材铜箔基板(CCL)、胶片(PP)的台光电子材料,以及PCB湿制程设备业者亚智科技,与佳鼎、九德、弘捷、鸿源等PCB厂。

關鍵字: 电路板 
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