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香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导,香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展,成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体(OECTs)。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力,有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性
Withings成功研发概念性智慧健康镜 (2025.03.19)
法国智慧健康装置厂商Withings开发了概念性产品Omnia智慧健康镜。这款全尺寸的智慧镜子,融合了先进的人工智慧技术,为使用者提供全面的健康监测与管理功能。 Omnia配备360度全身扫描功能,能测量心电图(ECG)、心率、体重等多项生理指标
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
MIC:CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势,指出AI持续深化终端应用,人形机器人互动性提升成为展会亮点。 人形机器人更智慧 展场上出现多款人形机器人,具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能
2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕,吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI,各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。 三星宣布,其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手,转变为「智慧夥伴」,不仅提供娱乐功能,还能监控并与其他智慧家居设备互动
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」 (2024.12.13)
精诚集团子公司奇唯科技结合AI与物联网技术,开发出国内第一个应用FHIR架构的医疗照护个管系统~「P.O. MRP个案导向医疗资源整合系统」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),荣获2024年「IT Matters 社会影响力产品奖」
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能 成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体(Zener Diode)产品组合进行优化,以消除不良的过冲和杂讯行为,突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车版
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01)
结合创新科技的软硬体,推动新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
施耐德电机AI加值数位服务 EcoCare助企业提升电力营运效率与安全性 (2024.07.08)
施耐德电机(Schneider Electric)近年来运用人工智慧(AI)加值的数位服务EcoCare,协助仰赖电力营运业务的客户管理重要资产,包括依靠电力营运的工厂、运输服务和办公室,进而帮助企业维持良好营运状态、组织绩效及品牌声誉
Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增,需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍,同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告,探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新
香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局(香港贸发局)合办的第二届香港国际创科展(InnoEX)及香港贸发局第20届香港春季电子产品展(春电展)日前闭幕,展期共吸引约8
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准


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8 Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除错器
9 意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及,适用於车用与工业应用
10 新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术

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