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撷发科ASIC设计服务与AI软体平台为提升营收关键 (2025.02.11)
撷发科技(MICROIP)宣布2025年1月营收达1千451万元,较2024年同期成长229%。主要归功於旗下两大业务「ASIC设计服务」和「AI软体服务平台」良好的营运规模放大,尤其受惠於通讯SOC陆续进入完工验收阶段,而随着设计专案完成进度,相继有NRE的收入认列,并且积极持续推展ASIC设计服务与AI软体平台解决方案为贡献营收月增、年增的关键
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,后面再怎么补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
撷发科技打造智能产业一站式服务平台 创新系统设计制造营运模式 (2019.03.26)
面对物联网、人工智慧(AI)等趋势崛起,全球产业界面临多样少量、差异化的市场样貌。为了迎合未来客制化服务趋势,台湾唯一提供开放式半导体及电子系统供应链整合平台厂商━撷发科技结合逾180家合作夥伴
工研院:联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12)
根据Harbor Research的调查,2020年将有100亿个以上的连网物体,潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展,工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」


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9 新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术
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