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2025智慧暨净零城市展登场 携全球城市数位与绿色转型 (2025.03.18)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）、第三届净零城市展今（18）日假南港展览二馆举行。由台北市电脑公会理事长彭?浪、台北市长蒋万安、高雄市??市长林钦荣及国家发展委员会??主委高仙桂一同揭开序幕 |
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中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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研究：全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车（EV）需求增加，电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置，2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品，但中国冲击2.0的成因与品项，均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後，本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0，後续产业所面临的挑战和机会何在 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
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香港国际创科展及春季电子产品展圆满落幕 港最具实力和优势的创新范畴为人工智慧 (2024.04.22)
由香港特别行政区政府创新科技及工业局和香港贸易发展局（香港贸发局）合办的第二届香港国际创科展（InnoEX）及香港贸发局第20届香港春季电子产品展（春电展）日前闭幕，展期共吸引约8 |
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首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会，首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场，展会规模达250格以上摊位，涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区 |
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经济部法人开发智慧医疗设备与材料 携手仁宝及医院完成多例手术 (2023.11.30)
迎合当前全球老龄少子化趋势，对於医疗科技越来越重视。经济部也自今（30）日起至12月3日，於南港展览一馆「2023医疗科技展」科专成果主题馆N613a摊位上，展出工研院、金属中心及生技中心3大法人，共计16项前瞻医疗科技，瞄准智慧及植入式医材需求 |
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汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展，也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策，以评估是否需要提高进囗关税 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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信邦导入SAP人资管理云平台 加速全球人才数位转型 (2023.09.25)
面对全球供应链跨域跨地布局需求，SAP台湾（思爱普软体系统公司）今（25）日也宣布为电子连接整合设计服务厂商信邦电子导入SAP SuccessFactors人资云，将打造全球统一的人力资源管理云端平台，藉以协助该集团海外布局，全面优化其在各地市场的人才招聘、培育、员工发展、留任等流程，强化整体公司人才管理数位转型 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
