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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大
Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上
迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。 过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party）


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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