近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大。

目前系统级封装主要有两种方式，一种是芯片与芯片的堆栈，即称为堆栈式芯片级封装（Stacked Chip Scale Package；SCSP），另一种为两个或数个已经完成封装的芯片，利用SMT制程，将其已完成单一芯片封装的产品堆栈起来，而成为一复合式的封装体，称为立体式封装（3D package）。

以日月光来说，2000年起锁定两领域深耕，其一为覆晶封测、晶圆级封装与凸块技术，其二为SIP封测技术，覆晶封测产能现今仅次于英特尔，至于晶圆级封装与凸块技术已经成熟，而就第二项的SIP技术来说，目前在手机相关的电源供应器模块、RF模块、GPS模块等技术层次与产能均具备水平。

移动电话和数字相机等消费性可携式产品的迅速普及，使得市场对越来越小的半导体封装尺寸需求提升，这正促使SIP解决方案日益风行。但SIP的优势不仅止于尺寸方面。由于每个功能芯片都可以单独开发，因此SIP甚至具有比SoC更快的开发速度和更低的开发成本。SIP的主要优势在于开发时间很短，最近的研究指出，SIP还能提供与SoC相似的性能。SIP不仅只是一种封装技术，甚至允许不同晶圆制程的芯片存在于同一解决方案中，成为货真价实的-系统。