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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用，加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布，提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础 |
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意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计，提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案，协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作，无须在功能与效能间妥协 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南，透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件 |
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u-blox ZED-X20P 全频段 GNSS 接收器能以合宜价格 实现全球公分级定位精准度，现已开始送样 (2025.03.25)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，推出全频段 GNSS 模组━ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球公分级定位精准度所设计，与传统解决方案相较，整体拥有成本降低了90% |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能，改善近视和远视问题 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc发布了一款智慧眼镜解决方案，可为患上近视和远视等视力问题的使用者提供免手动的自动对焦调节，同时维持普通眼镜的轻量设计。ViXion01S是专为解决包括老花眼 (远视) 和近视 (短视) 在内的各种视力问题而设计的眼镜 |
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贸泽电子提供最多样化的 Analog Devices资料转换、电源管理和讯号调节解决方案 (2025.03.18)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展半导体技术全球领导者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能类比、混合讯号和数位讯号处理 (DSP) 积体电路选择。贸泽有超过70,000种ADI产品可供订购，包括超过42,000种的库存，且能立即出货 |
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Silicon Labs推出BG29可因应未来微型设备之低功耗蓝牙无线SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣布推出全新第二代无线开发平台产品BG29系列无线系统单晶片(SoC)，旨在为目前最小型的低功耗蓝牙装置在不影响性能下提供高运算能力和连线性 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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贸泽电子新品抢先看：2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（贸泽电子）身为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
