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ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。 挑戰與需求 設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵
為行車安全把關:智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識,實現全面自動化測試,提供高效、一致、可靠的解決方案,避免人為錯誤和管理成本困擾,確保智慧座艙產品品質和安全性
利用學習資源及AI提升自動化程式開發效率 (2023.09.21)
本文著重講解如何充分利用Ansys的學習資源, 以能更順利地跨越模擬自動化編程的入門門檻;並且透過全面而實用的資源和工具,開發者能更輕鬆地達成自定的開發目標。
是德儀器與軟體通過QDART全面驗證 大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布通過高通科技(Qualcomm Technologies)Qualcomm開發加速資源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit,簡稱QDART)的全面驗證。 這項驗證可協助Open RAN無線單元(O-RU)和gNodeB(gNB)供應商,在整個設計和製造工作流程中,驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品
OEM機器製造商利用模擬軟體提高效率 (2022.11.28)
平田機工從全新的自動化模擬軟體獲得品質提升,以及在前置時間方面附加價值的回報。
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間
西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路(IC)實體驗證平台,Calibre擴充了一系列電子設計自動化(EDA)早期設計驗證功能,可將實體和電路驗證任務「shift left」,既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統(SoC)實體驗證問題,協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造(tapeout)
Tektronix宣布2022太克創新論壇主題陣容 加速技術進步與交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有關2022太克創新論壇的詳細資訊,為世界各地的工程師和科學家提供30多個電源、無線和高速I/O的最新技術趨勢、技術,以及測試與量測最佳做法的課程
意法半導體STM32CubeIDE新增FreeRTOS執行緒感知除錯功能 (2020.12.30)
現今的嵌入式系統整合了網路安全、無線連線、圖形化使用者介面和多工模式等先進功能,但也因此變得日益複雜,高效RTOS則能幫助開發人員解決這些複雜問題。半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32CubeIDE開發環境新增對FreeRTOS執行緒感知除錯的支援,讓使用者能夠更快速輕鬆地完成專案開發任務
是德推出Infiniium EXR系列示波器 升級頻寬與通道數以簡化測試 (2020.11.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新Infiniium 8通道EXR及MXR示波器,將多台儀器整合於單一平台,以提高工程效率和易用性。這兩個平台均提供先進的應用軟體和功能,可簡化除錯、功率量測和遠端協作
長庚大學導入麗臺GDMS GPU AI資源管理系統 (2020.08.12)
GPU的AI加速運算能力在各大研究上扮演關鍵角色。麗臺科技突破傳統限制,率先發表GPU資源分配與管理系統 (GDMS),並首由長庚大學資工系導入使用。 麗臺GDMS提供多人使用單一張GPU,以及一人使用多GPU兩種資源分配模式,適用於NVIDIA 全系列繪圖卡,支援不同規模的工作負載,達到資源運用最大化
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12)
萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
XMOS用於亞馬遜AVS VocalFusion開發套件 (2019.07.24)
用於亞馬遜AVS的遠場語音捕獲前端 用於亞馬遜AVS的VocalFusion開發套件(XK-VF3510-L71-AVS)讓智慧家庭產品開發人員能夠評估那些採用XVF3510語音處理器且與亞馬遜Alexa語音服務介接的遠場語音介面,並開發出原型
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源轉換IC,便可用來處理中等位準的電流。
因應智慧趨勢 HMI架構開始轉型 (2018.05.02)
進入智慧製造世代後,HMI的系統行銷會以整體解決方案與應用服務為導向,在此狀況下,其附加價值將成最大重點。
利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性,同時兼顧降低開發成本,產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術,證明了模型化基礎設計適用在協定的執行
NI推出適用工業物聯網的全新IP67邊際節點 (2017.12.05)
國家儀器(NI)發表第一款IP67等級控制器- IC-3173工業控制器。全新控制器適合應用在噴灑製造環境、測試室與戶外等各式極端惡劣的環境中,做為工業物聯網邊緣節點使用,而且無須安裝保護殼
在嵌入式Linux硬體上執行處理器迴圈模擬 (2017.11.17)
本文介紹一個以Simulink支援的客製目標硬體為基礎的PIL測試工作流程,並示範如何實現一個客製的工具鏈讓編譯及連結變得更容易。


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