帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年12月12日 星期四

瀏覽人次:【4295】

萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發。

當系統開發人員評估選擇硬體平台時,實際的硬體只占他們選擇標準的一小部分。他們還會評估用於配置硬體的設計軟體其易用性和支援的功能,因為這些功能可能會對整體系統開發時間和成本產生重大影響。

萊迪思軟體產品線資深經理Roger Do表示:「Lattice Radiant 2.0設計軟體為開發人員提供更符合設計習慣的使用者體驗,該工具將引導他們完成從設計創建到IP導入,從實現到位流生成,再到將位流下載到FPGA的整個設計流程。讓幾乎沒有使用FPGA的開發人員能夠快速利用Lattice Radiant的自動化功能。對於有經驗的FPGA開發人員,如果需要特定的優化,Lattice Radiant 2.0也可以對FPGA設置進行更精細的控制。」

Radiant 2.0中提供的新功能更新包括:

‧ 晶片上除錯工具,允許使用者即時進行錯誤修復。除錯功能使開發人員可以在其代碼中插入虛擬開關或LED來確認功能的可行性。該工具還允許使用者更改硬核IP的設置以測試不同的工作模式。

‧ 改進的時序分析可提供更準確的走線和佈線規劃以及時脈時序,從而避免設計擁塞和散熱問題。

‧ 工程變更命令(ECO)編輯器使開發人員可以對完成的設計進行增量更改,而無需重新編譯整個FPGA資料庫。

‧ 同時性邏輯轉換(SSO)計算機分析單個引腳的訊號完整性,以確保其效能不會因靠近另一個引腳而受到影響。

關鍵字: FPGA  萊迪思 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM
» 意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力
» Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產
» 現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術
» 休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破
  相關文章
» 最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301
» 一粒沙,一個充滿希望的世界
» 光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92QBQ0D1YSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]