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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)
為滿足軍事和航空電子系統應用的需求，Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容，該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接，可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品，以減少元件數量，節省空間，降低設計成本 |
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TrendForce：馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查，受到馬來西亞政府延長全國行動管制（MCO3.0）影響，全球被動元件（MLCC）市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站 |
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揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式，在各模式的評估模組（EVM）上都有一個電壓模式（VM）裝置IC-VM，一個電流模式（CM）裝置... |
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威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低 |
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AVX公司成為一家合格供應商為"M", "P" 和 "R"等級符合 (2013.07.29)
作為被動元器件與連接器方面領先的生產廠家，AVX 現在合格供應 “P” 和 “R”等級，符合MIL-PRF-39006標準，CLR79/81 和低ESR CLR 90/9系列的液體鉭電容器，達到100V。 延長MIL-PRF-39006的系列超過具有故障率為1% 每1000小時的 “M”等級部件，“P”和 “R”等級的電容器都已經完成10000小時壽命測試，並具有對應的故障率為 .1% 和 .01% 每1000小時 |
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AVX為鉭電容器開發一種創新的可靠性評估與測試方式 (2013.07.16)
作為被動元器件和連接器方面領先的生產廠家，AVX公司為其高可靠性的鉭電容器開發了一種創新的，極其有效的測試過程。所謂的 "Q" 測試過程是本年初在緬因州比狄福德市舉行的高可靠性鉭部件討論會引進給軍事和航太業界裡最有影響力的成員 |
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Vishay MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 (2008.12.04)
Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。
EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年，該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術 |
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Vishay提供63V額定電壓固體鉭晶片電容器 (2008.08.11)
Vishay宣佈，該公司已擴展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有63V額定電壓的固體鉭晶片電容器，從而能夠滿足+28V電源設計中的額定值降低要求。
由於缺乏面向+28V應用的替代產品，在此之前，設計人員不得不依賴50V鉭電容器，這種電容器無法滿足50%額定電壓的降級要求（軍事及最佳商業實踐） |
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Vishay推出新型HE3液體鉭高能電容器 (2007.07.10)
Vishay宣佈推出在市場上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3採用含SuperTan技術的獨特封裝設計，可在高能應用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3專門針對高可靠性航空電子及軍用設備中的能量存儲及脈衝功率應用而進行了優化，該器件採用密封的純鉭封裝，可在高壓力及惡劣環境中使用 |
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Vishay推出新型T97系列固體鉭電容器晶片 (2007.06.25)
Vishay宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固體鉭電容器晶片，這些電容器可提供高可靠性篩選及浪湧電流測試選擇，並且具有極低的ESR值。
這些新型T97電容器採用雙陽極結構，以確保在同類器件中ESR值最低，這些元件主要面向安全性至關重要的應用，例如軍事、航太及醫療行業中的應用 |
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Vishay推出T95系列固體鉭電容器晶片 (2006.08.27)
Vishay Intertechnology宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固體鉭電容器芯片，這些電容器可提供高可靠性篩選及浪涌電流測試選擇。這些新型T95電容器主要面向安全性至關重要的航空及軍事應用 |
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Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器，在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。
這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化 |
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Vishay推出新型固體鉭晶片電容器 (2006.06.22)
Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固體鉭晶片電容器，這些電容器在五種不同尺寸的封裝中具有高可靠性以及標準低ESR值選擇；新型T83電容器面向各種航空及軍用系統，例如雷達、飛彈及其它武器系統，並且具有在當前軍用規範中還不可獲得的電容/電壓值，從而使設計人員能夠減小現有裝置的大小、重量，以及減少其元件數 |
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Vishay新型固體鉭電容器晶片問世 (2006.05.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出採用朝下端子（face-down termination）的無引線框鉭電容
器，從而為設計人員提供了面向移動電子系統的小型電容器的新來源。
Vishay的新型298D MicroTan表面貼裝電容器在16V時電容值為1µF |
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Vishay推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片。憑藉低至0.035Ω的ESR以及最大為2.07A(100kHz、470µF)的紋波電流，這些電容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流轉換應用中可實現更高效的濾波，而這些器件處理高電流的能力在微處理器大型能量存儲應用中非常關鍵 |
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Vishay推出新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出採用P尺寸小型封裝的新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器，這些電容器具有出色的可靠性，並且可為小型電子設備中的更多功能留出空間 |
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Vishay推出可提供 3300μF電容的鉭電容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出首款在濃度僅為 2.5 毫米的封裝中可提供 3300μF電容的鉭電容器，從而提供了取代在超薄應用中使用多個低值電容器來實現充足電容這一做法的解決方案 |
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Vishay推出兩款新器件－592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology於12日宣佈推出兩款屬於固體鉭晶片電容器592D 系列的新器件，能夠以小型鉭電容器提供最高的電容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分，這些新電容器設計用於要求具有極高電容的小型設備，例如無線GPRS PCMCIA數據機卡和蜂窩電話 |
