Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出首款在濃度僅為 2.5 毫米的封裝中可提供 3300μF電容的鉭電容器，從而提供了取代在超薄應用中使用多個低值電容器來實現充足電容這一做法的解決方案。

採用X封裝尺寸的Vishay Sprague 592D共形敷膜（CONFORMAL-COATED）固體鉭電容器主要面向PCMCIA卡、電源、線卡及手機等終端產品中的噪聲抑制、濾波、耦合及定時應用。

新型592D電容器使用戶無需並行使用多個電容器來滿足高電容及超薄要求，並可幫助設計人員在利用板面空間過程中降低成本以及提升效率，從而實現更可靠且成本更低的消費產品。

採用X封裝尺寸的 592D器件具有4V及6.3V的額定電壓以及1000μF、1500μF、2200μF及 3300μF的電容值。它們具有超低的最大 ESR 範圍，其中包括對于 3300μF 型號，在 +25°C 及100kHz 時為 0.055 歐姆。

整個592D系列的 TANTAMOUNT共形敷膜固體鉭電容器的電容范圍為 1μF至3300μF，濃度介於1.0毫米至2.5毫米，額定電壓範圍為 4V～35V。它們的額定工作溫度範圍介於55°C至+85°C，或者在施加降額電壓時可高達+125°C，這些器件均採用帶盤式包裝。