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Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年07月31日 星期一

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Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器,在施加50%的降額電壓時,這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。

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這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化,這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用,例如發動機控制、噴油系統、線控轉向、柴油點火控制及傳輸控制;感測器應用,例如胎壓監控及溫度控制;與高溫材料控制相關的工業應用;石油勘探傳感系統。

這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼,按照EIA-535BAAC,大小從A到E。由於耐高溫能力高於125°C的業界標準,因此這些新型電容器為設計人員提供了用於高溫應用的低成本選件。

日前推出的這些器件屬於Vishay的TANTAMOUNT鉭電容器系列,其電容範圍介於0.33µF~100µF,電壓範圍介於10V~50V。這些表面貼裝的TH3電容器採用可與高量產自動化取放設備兼容的標準EIA帶盤式包裝。這些器件採用符合RoHS標準的錫或金端子,以及錫/鉛端子。

關鍵字: Vishay  電容器 
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