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研華亮相GTC 展示邊緣運算與醫療AI軟硬整合方案 (2025.03.23)
相較於雲端AI，邊緣端生成式AI提供更即時的回應、更低的資安風險與更少的網路傳輸成本。研華公司近期參加NVIDIA 2025 GTC大會，也在工業AI、醫療與生命科學兩大展區展示最新邊緣運算AI解決方案，包含生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備等3大主軸，協助夥伴加速導入AI |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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宸曜參加GTC 2025，展示最新強固型邊緣運算平台，加速智慧應用落地 (2025.03.19)
宸曜科技 (Neousys Technology) 參加 NVIDIA主辦的 GTC 2025，於 3月18日至21日展出最新世代的強固型邊緣 AI 運算平台。本次宸曜科技以「驅動邊緣AI加速落地」為主題，涵蓋高效能GPU驅動的系統與低功耗 NVIDIA Jetson 平台 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎 (2025.03.17)
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技，再度於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2025榮獲由Embedded Computing Design所頒發的Best in Show大獎。此次獲獎的MPT-3100V邊緣AI車載閘道器電腦系統，憑藉其創新設計與先進功能在AI和機器學習類別中獲得肯定 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思（LIPS）開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人（AMR）開發所設計，整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11)
邊緣AI革命揭開揭幕，東擎科技（ASRock Industrial）強勢領航！工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達（NVIDIA），為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件（Dev Kit）導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能，並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器 (2025.02.05)
球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感測器。ST1VAFE3BX為首款輕巧型雙功能生物感測器，結合了用於偵測生物電位訊號的垂直類比前端 (vAFE) 和3軸超低功耗加速度計，適用於消費性和醫療用途的運動追蹤和穿戴式應用 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
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產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02)
在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外，倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾，其實早在2024年底就有許多專業組織指出，人工智慧（AI）小語言模型將是今年持續成長的關鍵，相關技術發展或許比起預期快速，再次突顯開源模式的價值，但仍在原先所預測的發展路徑上 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
