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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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富采整合集團資源 搶攻智慧車用市場 (2025.03.20)
富采今日宣布，透過合併晶電與隆達，整合集團資源與技術，積極搶攻高階車用市場。將憑藉既有車用實績與完整解決方案，並透過Micro LED與Mini LED等先進顯示與照明技術，開發多項創新產品 |
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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件 |
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今（11）日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高，單季獲利季增 2倍、年增 17 倍，全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦，超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動，單季合併營收 12 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
