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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。 |
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科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務 |
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imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司（Buhler Leybold Optics），攜手比利時微電子研究中心（imec），雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片 |
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盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
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Advanced Energy推出全新10kW脈衝直流電源供應器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣佈推出電漿電源供應器系列新款產品，這款全新的10kW脈衝直流電源供應器除了具有電源和控制功能，而且還預裝PowerInsight by Advanced Energy這套嵌入式製程優化程式 |
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Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性 |
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儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作 |
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大昌華嘉引進INDEOtec至中國及台灣市場 (2017.04.19)
【蘇黎世訊】全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與INDEOtec針對其OCTOPUS系列產品簽訂合約，拓展業務至中國及台灣市場。大昌華嘉提供INDEOtec的服務包含市場調查與分析，市場營銷與銷售，物流及配送以及售後服務 |
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『上銀優秀機械博士論文獎』頒獎 培養優秀機械工程人才 (2016.11.14)
第六屆“上銀優秀機械博士論文獎”擬授獎項名單
獎項
獎金
(RMB)
論文題目
作者
指導教授
推薦學校
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SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
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大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業單位所代理之Evatec，也利用本屆半導體展之機會，推廣一系列Evatec創新的產品線，包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等，都是目前Evatec重點發展的革新技術 |
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大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間，參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓，攤位編號100 |
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Lam Research完成與Novellus Systems的合併交易 (2012.06.08)
Lam Research Corp.宣佈已完成與位於加州聖荷西的Novellus Systems, Inc.合併交易。
這項交易完成後，Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam Research普通股 |
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mc-Si:H 的結構，光學和電學表徵：薄膜沉積由PECVD-mc-Si:H 的結構，光學和電學表徵：薄膜沉積由PECVD (2011.10.20)
mc-Si:H 的結構，光學和電學表徵：薄膜沉積由PECVD |
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組織和性能的摻銻氧化錫薄膜沉積溶膠 - 凝膠法-組織和性能的摻銻氧化錫薄膜沉積溶膠 - 凝膠法 (2011.08.01)
組織和性能的摻銻氧化錫薄膜沉積溶膠 - 凝膠法 |
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熱加工的影響在銀薄膜沉積不同厚度的氧化鋅和銦錫氧化物-熱加工的影響在銀薄膜沉積不同厚度的氧化鋅和銦錫氧化物 (2011.08.01)
熱加工的影響在銀薄膜沉積不同厚度的氧化鋅和銦錫氧化物 |
