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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.12.09)
ARM與芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣佈，芯原已獲得一系列ARM知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex處理器和ARM Mali繪圖處理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.11.28)
ARM與IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣佈，芯原已獲得一系列ARM 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex 處理器和 ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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大陸芯原公司全面採用思源科技VERDI偵錯系統 (2011.04.28)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布， ASIC設計與半導體IP供應商芯原公司（VeriSilicon Holdings ）已採用Verdi自動化偵錯系統作為標準的偵錯平台。該軟體現已全面部署至VeriSilicon全球研發部門，大幅縮短偵錯時間並加速先進技術製程中的複雜數位IC與系統晶片設計 |
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IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元 (2008.01.23)
外電消息報導，IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈，雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責，投資金額約達2000萬美元。
據報導，芯原微電子將利用這項融資，提升使用先進製程的系統級晶片（SoC）平臺的研發速度 |
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移動式機械設備系統控制器的新選擇 (2006.08.07)
DSP長期以來都是行動電話的重要元件，現在它們將進一步被用來處理更龐大的重機械設備，本文將介紹DSP在重機械設備的應用 |
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中芯有意併台灣虹晶科技 (2006.01.09)
兩岸晶片設計業近日盛傳，中芯國際可能併購或投資某設計服務公司，仿效聯電與智原的模式、增加未來十二吋廠的產能利用率。不過被點名的虹晶科技表示，很希望與多家晶圓代工廠建立策略聯盟關係，但爭取晶圓代工廠投資絕非現階段首要任務 |
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大陸晶圓業者台灣搶單動作積極 (2003.09.22)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者在台搶擔動作積極，除上海中芯與芯原電子合作在台設立辦事處外，上華半導體（CSMC）也宣布與智芯科技、益華電腦（Cadence）合作，推出第一套0.18微米設計套件以吸引客戶 |
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大陸IC設計服務業者芯原搶進台灣 動作積極 (2003.07.10)
據經濟日報報導，與上海中芯合作的IC設計服務業者芯原日前正式在台北設立據點，以國內IC設計業者與系統廠商為目標，幫中芯尋找0.18微米以下的代工訂單。此外台積電陣營的創意與聯電陣營的智原，亦鎖定0.13微米製程加強設計服務；IBM則是找上虹晶科技在台灣招攬，積極爭取訂單 |
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中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
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中芯國際開始供應0.18微米CMOS代工服務 (2002.08.19)
美半導體新聞網站Silicon Strategies 報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際日前表示，已開始供應0.18微米CMOS邏輯製程技術代工服務，中芯將成為大陸首家提供高階技術代工服務業者 |
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中芯國際發佈0.18微米標準設計平臺 (2002.08.09)
中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路製造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發佈0.18微米半導體標準設計平臺 |
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中芯0.18之CMOS平台現身 (2002.08.08)
晶圓代工廠中芯國際日前宣佈，與大陸半導體IP業者芯原微電子合作，芯原微電子將針對中芯的0.18微米CMOS製程，提供標準設計平台。中芯指出，該設計平台是為中芯量身打造的，現已通過中芯的驗證並可支援業界主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用 |
