 |
陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
|
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
 |
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
|
研發薄膜應用 大葉大學醫工系研究獲海報論文銀獎 (2023.07.06)
葉大學打造鍍膜研發基地，醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用，相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」，榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作 |
|
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能，為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器，先進加速器效能模型與調整，以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速 |
|
延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
 |
2021.8月(第357期)自駕車感測融合 (2021.08.04)
自駕車需要透過感測器，
才能「看見」周遭的世界。
此外，自駕車也需要高度運算能力，
來分析眾多感測器所產生的數據流。
這就是「感測器融合」的重要目的。
感測融合可以用於輔助ADAS系統，
並對自駕車的運行做出重要貢獻，
融合來自不同感測器所提供的數據，
有助於理解環境，提升車輛的自駕能力 |
|
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
|
奈米新世界 (2014.11.13)
隨著奈米元件在多項領域裡不斷被預期能大幅提升效率，
奈米相關研究在學術界裡扮演的角色也越趨重要，
然而衍生的理論皆與傳統的元件物理大相逕庭，
要在奈米科技世代裡嶄露頭角勢必要提前布局 |
|
Altera開始廣泛提供支援OpenCL的SDK以及現成的電路板 (2013.05.07)
Altera公司今天宣佈，開始廣泛提供支援OpenCL的SDK（軟體開發套件），支援第三方協力廠商量產電路板。
提供支援OpenCL的SDK，讓軟體程式設計人員可以使用高性能可程式設計邏輯元件 |
|
摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威，新一代製程技術已經超越35奈米的門檻，來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件 |
|
FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構 |
|
Altera公開20-nm創新技術 (2012.09.06)
台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）日前公開了在其下一代20-nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術。延續了公司在矽晶片融合上的承諾，Altera為客戶提供最佳系統整合平臺，結合了FPGA的硬體可編程設計功能、數位訊號處理和微處理器軟體的靈活性，以及高效率的專用硬式核心矽智財（IP） |
|
砷化鎵的磊晶技術與應用市場 (2007.04.04)
砷化鎵早年主要是應用於國防太空工業，以及高速電腦元件、高頻測量儀器等特定應用領域。隨著冷戰時代的結束、軍事管制的解除及個人通訊的快速發展，以微波頻率為主的無線通訊已可廣泛用於個人通訊、衛星通訊及光纖通訊等民生用途上 |
|
半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
 |
ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快閃記憶 (2005.12.09)
創新半導體供應商ST，2005年12月5~7於美國華盛頓舉辦的國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）中，提出了13份技術文件。ST發佈的技術文件包含全球首次披露的65奈米NOR快閃記憶體製程技術，這種元件具有0 |
|
矽基發光的可能性 (2004.11.04)
若能利用發展成熟的矽半導體製程生產發光元件，將可為光電產業帶來龐大利益，而此一領域技術也成為學界長期以來的研究目標；本文將介紹目前國內在量子點與超晶格上發光元件的研究成果，並分析其發光的機制，進一步提出矽基發光的可能發展 |
|
DVD光學讀取原理探討 (2002.02.05)
DVD-Video播放機隨著消費者需求的增高和廠商競相投入，呈現了激烈的競爭，因此為求勝出，所有的業者皆不遺餘力在提升光碟機速度與讀碟能力上鑽研。本文將針對光碟機之核心如何讀取資料和運作原理剖析詳述 |
|
行動電話射頻元件及整合趨勢 (2000.10.01)
參考資料： |
