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洛克威爾自動化大學開課 運用AI重塑生產模式 (2025.03.27)
洛克威爾自動化今(27)日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會,由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領,以「AI 創新顛覆傳統製造」為題,深入剖析全球產業趨勢
AI技術加持 倚天酷碁拓展智慧移動產品線 (2025.03.26)
當前電輔車與電動滑板車市場已進化至智慧化與個人化體驗,倚天酷碁-創於 2025台北國際自行車展發表多款全新電輔車與電動滑板車,搭載多款智慧應用為市場帶來全新升級
台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能;同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗
香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19)
根據.embedded.com的報導,香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展,成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體(OECTs)。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力,有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性
Microchip推出電動兩輪車生態系統,加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤,電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車(E2W)生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案,可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰,包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注
[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間,主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50,採用五軸或六軸系統,並在緊湊結構設計中結合了高靈活性,適用於加工各種高標準工件的應用需求
資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長,儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署(IEA)統計,到2025年,全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置,規模為2021年的8倍
Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH,結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈,南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A,用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術,其採用800V系統,並大幅提升電池里程,同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。
工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人,國際無人系統協會(AUVSI)今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展(XPONENTIAL Europe 2025),現場預估有來自全球近30國共170家機構參展
福斯集團導入3DEXPERIENCE平台 全面最佳化車輛開發流程 (2025.02.11)
面對現今汽車製造業開發時程與款式加速推陳出新,福斯集團(Volkswagen Group)近日也宣佈與達梭系統(Dassault Systemes)建立長期合作夥伴關係,將經過導入達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台,以強化內部的數位基礎架構,推動先進車輛開發技術解決方案
創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現
工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力,兼顧在高壓、高溫下穩定運行,使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體(Wide-bandgap Semiconductor;WBG),成為該領域深受關注的元件材料


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