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PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型 (2019.12.18)
全球物聯網領導廠商研華公司響應政府推動「五加二」產業創新計劃,在工業局「智慧創新服務化計畫」支持下,於2017年偕同欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創PCB智慧製造聯盟(A-Team),以物聯網架構為基礎,並透過產業夥伴分工發展的共通聯網平台、應用模組,鎖定PCB產業導入智慧工廠解決方案
研華以「解耦、重構、共創」破解現今IIoT整合困境 (2019.10.25)
全球物聯網廠商研華公司昨(24)日在北京與工業互聯網產業聯盟、物聯網智庫、數字化企業研習社,’共同舉辦「工業物聯網 產業生態發展之道」直播論壇。壇將由研華科技董事長劉克振擔任主持引言人
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢 (2019.06.10)
近年來,人工智慧(AI)被視為是驅動產業轉型的關鍵技術之一,不論是傳統農業、製造業、或服務業等,都將重塑過去產業熟悉的生產、經營與管理模式。在經濟部技術處長期支持下
AIoT啟動 工業電腦布局既廣且深 (2018.11.12)
AIoT是IT產業近年來最重要的趨勢,由於此一架構將會深入各垂直領域,更為各組織、企業的運作骨幹,因此將帶來龐大商機,因應此趨勢,工業電腦業者也紛紛強化布局力道
研華發布WISE-PaaS 3.0 宣示帶動產業共創數位轉型 (2018.11.04)
智能系統商研華,日前在蘇州首屆研華物聯網共創峰會上發表WISE-PaaS 3.0新功能,並與許多共創夥伴發表奠基在WISE-PaaS上的物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP),強力宣示近期與夥伴共創的策略與進程
研華首屆物聯網共創峰會 建構全球工業物聯網產業鏈 (2018.11.01)
智能系統商研華公司,今日於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會。會中超過來自全球五千位研華客戶、夥伴,共同見證研華發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)
啟動共創模式 研華將推出30套IIoT行業解決方案 (2018.06.28)
研華解決方案SRP之「共創」今年內將推出30套SRP正式上市,並將於今年11月1-2日在蘇州舉辦6,000人規模的物聯網高峰會及AIoT.SRP發表會。研華董事長劉克振表示,工業物聯網落實到各行業之應用即將落地普及,但其成功關鍵在於平台技術供應商如研華,與行業專家公司之充分合作、整合,形成可以標準化複製的軟、硬體系統組合產品SRP
研華、資策會共創工業物聯網雲平台公司-雲研物聯EnSaaS (2018.01.10)
研華公司1月9日與資策會共同宣布,攜手共創工業物聯網平台公司-雲研物聯股份有限公司(簡稱:雲研物聯),並以成為大中華區工業設備聯網之運維雲平台及方案領導廠商作為該公司發展願景
研華工業4.0團體戰 共創Edgecross協會加速全球布局 (2017.11.07)
研華公司結盟三菱電機、歐姆龍、日本電氣、日本IBM、日本甲骨文共同創建「Edgecross協會(Edgecross Consortium),以實現工廠自動化(FA)與資訊科技(IT)的串連及整合,創造邊緣運算新價值,開啟邁入工業4.0的快速通道
第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT (2016.10.26)
第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦,同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇,其中有60篇來自其他11個國家投稿
研華與微軟共建物聯網開放平台 (2015.10.27)
為加速物聯網產業發展,研華科技與微軟共同打造物聯網開放平台-WISE-PaaS物聯網軟體平台服務。此平台結合研華的物聯網軟體方案及微軟的Azure雲端服務,以一條龍服務概念針對不同產業提出SRP(Solution Ready Package)應用服務方案,降低客戶進入物聯網產業之門檻,並進一步協助系統整合商快速建構物聯網服務
重要科技產品製造商選擇NXP的PCTV解決方案 (2008.05.27)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣佈其單晶片多重模式PCTV解決方案系列SAA7231已被多家重要的消費性科技產品製造商選擇使用,包括圓剛科技(AVerMedia)、華碩電腦(ASUS)、Creatix、Medion以及和碩聯合(Pegatron)


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3 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
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