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功能安全IEC 60730 Class B Safety在微控制器的實現及應用 (2022.11.28)
隨著現今各個市場及領域對產品電子化控制的程度愈來愈高，相關的系統設計也愈趨複雜。功能安全（Functional Safety）是目前最為重要且熱門的設計方法及遵循標準，而下文將會以IEC 60730 Class B功能安全標準作說明，它適用於我們生活最息息相關的家電產品，更成為市場上必須導入的標準 |
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Maxim推出汽車級安全認證器 快速支援完整原廠零件驗證功能 (2021.01.14)
在一個關鍵系統中，安全性和可靠性是設計者的兩大重點考量，而往往只有原廠零件才能提供最高的安全性和可靠性。為了幫助提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性，Maxim宣佈推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器，能對汽車零件進行安全認證，確保其為原廠正品，同時降低設計複雜度，以及縮短軟體發展時間 |
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台灣自研新型神經網路HarDNet 快速、省電又具安全性 (2020.12.09)
你知道神經網路，你也知道它們各有擅場。但你知道台灣自己也開發出了一種新的架構，而且它的效能還能名列前茅。它的名稱是「HarDNet」，能加速深度學習的硬體效能，目前已可在GitHub進行免費的下載 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器，幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案，該安全認證IC可降低設計複雜度和當前方案中的軟體安全隱患，確保電子系統，例如高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等，使用正品配件 |
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Maxim耐輻射安全認證器 惡劣環境下保護醫療設備資料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全認證器，協助醫療設備設計者有效保護外科工具的資料，使其不受記憶體損壞、滅菌過程中高能γ輻射的影響，同時透過安全工具使用管理及防偽等能力保證工具安全 |
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Embedded World 2017--宜鼎國際打造應用模擬情境，完整詮釋軟硬整合 (2017.03.08)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2017將於3月14日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)將以應用市場為主軸，透過各項應用情境模擬，展示全系列3ME4工規固態硬碟、DDR4 2666動態記憶體及工規擴充卡，應用於工業、軍事、車載及監控嵌入式系統，帶給客戶最佳解決方案 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級 |
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Computex 2015─宜鼎國際展示完整應用於車聯網儲存解決方案 (2015.05.26)
宜鼎國際（Innodisk）於6月2日展開的Computex 2015展示旗下產品，將結合快閃記憶體（Flash）與動態記憶體（ DRAM ）兩大事業部最新產品，分別以Supermicro 1018R-WC0R搭載SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示伺服器應用、主流系統平台搭載CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示網通應用、主流系統平台搭載2 |
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華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性 |
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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
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針對嵌入式應用的高精度隔離電能測量晶片組，加速產品上市 (2013.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出MAX78700/MAX78615+LMU結構緊湊的隔離電能測量晶片組，帶有預先裝載的韌體，使設計人員無需在測量子系統中使用大電流感測器、光耦或額外的電源，即可測量任何一相的交流或直流用電情況 |
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ARM全新系統智財 可充分發揮CPU與GPU高性能 (2010.11.29)
ARM於日前在美國加州聖克拉拉舉辦的ARM技術研討會上宣布，推出符合AMBA 4規格的CoreLink 400系列系統智財(system IP)，並宣稱其可讓系統設計商得以充分發揮最新高效能CPU與GPU技術的性能潛力 |
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諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統（Novellus）日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢（WN）線性阻隔膜，取代傳統的物理氣相沉積（PVD）金屬鈦及有機化學氣相沉積法（MOCVD）氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅線互連傳導應用 |
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創意電子宣布量產固態硬碟SoC解決方案 (2009.11.10)
創意電子近日宣佈，將量產以ARM7為基礎的GP5080固態硬碟（SSD）SoC平台解決方案。目標將鎖定在近期備受關注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可攜式消費性電子之儲存應用 |
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ARM 針對低功耗及多媒體SOC 設計推出全新IP (2009.10.29)
ARM在週二(10/27)宣佈推出ARM AMBA系列的新系統IP產品，包AMBA網路互聯與進階QoS、全新的動態記憶體控制器，以及Verification and Performance Exploration工具。
AMBA網路互聯(NIC-301)與進階QoS (QoS-301) 可提供ARM Cortex CPU、Mali GPU及視訊處理器擁有的豐富媒體效果，並可在縮短延遲時間與保證頻寬之間取得極佳平衡 |
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三星電子研發出首款40奈米DDR2動態記憶體產品 (2009.02.05)
外電消息報導，三星電子已研發出了世界首款40奈米製程的1GB容量DDR2動態記憶體產品，並預計在2010年開始進行量產。相較於50奈米的產品，40奈米不僅晶片面積較小、電耗低，同時還具備產能高等優勢 |
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華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
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華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體 |
