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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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世邁新款T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟適用於國防、工業和電信應用 (2023.04.19)
世邁科技（SMART Modular）宣佈其SMART RUGGED產品組合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟產品系列，有助於系統設計工程師獲得更高的性能和容量，以滿足客戶不斷變化的系統需求 |
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滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求 |
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世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技（SMART Modular）宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組（NVDIMMs），可支援DDR4-3200高匯流排頻率。
此新品結合美光科技（Micron）先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計，可大幅增進訊號傳輸的完整性，在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本 |
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2019年DRAM模組總營收年減3% 前十大模組廠互有消長 (2020.08.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2019年DRAM報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，使大多數模組廠去年營收呈現下滑態勢，但在金士頓(Kingston)逆勢成長的拉抬下，2019年全球模組市場整體銷售額達161億美元，僅年減3% |
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Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長，傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙，因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬 |
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TrendForce：2017年記憶體模組廠年營收暴增69% (2018.07.30)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2017年DRAM的平均銷售單價較2016年大漲近五成，儘管現貨市場占總DRAM產值比例持續縮小，2017年全球模組市場總銷售金額仍達到117億美元，年增高達69% |
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SMART Modular Technologies拓展亞洲業務 (2013.07.12)
專注於設計、製造和供應記憶體模組、快閃記憶體卡和其他固態存儲產品等增值子系統的領先企業SMART Modular Technologies公司今日宣佈，公司在臺灣設立了一個新研發中心，進一步拓展了公司在亞洲的業務 |
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Tessera告輸南科宏碁 DRAM產業明年看俏 (2010.01.04)
美國國際貿易委員會（ITC）跨年前夕送給DRAM產業界一個新年禮物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera對台灣DRAM廠商的專利侵權指控敗訴。而DRAM模組廠昨日股價也升高，新的一年可望繼續維持此番營運水準 |
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嵌入式市場活絡 慧榮第三季營收淨利雙創新高 (2007.11.01)
慧榮科技公佈2007年第三季營收達4,584萬美元，再創新高。與去年同期相較成長44%。第三季總出貨量7,850萬顆，與去年同期相比成長57%。不含酬勞費用(員工認股權證)的毛利率為53.2%，較上一季微幅成長 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處 |
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茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫，通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證 |
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AMD與CMTL合作推行DDR記憶體模組的測試與認證 (2001.04.29)
美商超微半導體(AMD)4月27日宣佈電腦記憶體測試實驗室 (Computer Memory Test Labs, CMTL) 將為雙倍資料傳輸(DDR)記憶體模組提供測試，以驗證接受測試的DDR記憶體模組能否與採用AMD處理器的個人電腦平台相容，通過測試的DDR記憶體將會獲得頒發合格認證 |
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威盛宣佈完成首波DDR記憶體模組認證 (2001.01.08)
威盛電子宣佈完成首波DDR SDRAM記憶體的驗證工作。這項DDR產品認證計劃，於2000年11月正式啟動，目的在協助各項DDR的相關裝置遵循JEDEC的標準設計規範，並確保與VIA Apollo Pro266、VIA Apollo KT266 等新世代高效能DDR晶片組的相容性 |
