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鴻海研究院與劍橋大學合作 實現端口式量子傳送技術 (2024.11.05)
鴻海科技集團旗下的鴻海研究院前瞻技術研發見佳績，鴻海研究院量子計算研究所所長謝明修和該所研究員Adam Wills，攜手英國劍橋大學Sergii Strelchuk教授，突破量子通訊傳送技術現況 |
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貿澤即日起供貨TE Connectivity Dynamic D8000插入式連接器 (2023.03.24)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TE Connectivity的Dynamic D8000插入式連接器。Dynamic D8000插入式連接器具備高電流容量，包含1000 VDC額定電壓、3000 VAC耐電壓，和每腳位100A的電流 |
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電子業智慧化之道－介紹「兩段式」移植策略 (2019.05.17)
在AI時代裡，「軟硬結合+AI模型」成為大家關心的產業議題。本文提出了「兩段式」移植策略，並且提出範例說明。 |
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igus透過雷射燒結新材質擴大3D列印產品範圍 (2017.08.04)
德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)擴大了3D列印範圍，現在提供特別適合積層列印齒輪的雷射燒結材質。選擇性雷射燒結（SLS）新材質 iglidur I6 的耐磨性比標準材質高六倍，大大延長了運動應用的使用壽命 |
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利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性... |
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Dow Corning發表低溫快速固化黏著劑 (2008.10.15)
Dow Corning汽車電子事業部宣佈推出一款新型的受控揮發性黏著劑DOW CORNING SE 1720 CV，此一新產品與之前配方相較，可在較低溫度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV適合廣泛的汽車應用 |
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北電強化研發運作模式 加快創新步伐 (2008.04.22)
北電宣布推出一系列強化研發效能的全新策略計畫。北電目前以技術為基礎的研發基地策略，打造更具整合性、高效能的全球研發中心網路。整體計畫架構將著重於研發技能組、以及提昇北電工程人員的創新速度與運作靈活度，進而協助北電在快速發展的電信與IT市場中提供新技術與產品 |
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家登精密推以Victrex聚合物為基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的成功研發並導入量產代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑 |
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印度孟買國際機場採用北電解決方案 (2007.10.05)
北電宣佈，孟買國際機場有限公司已選擇北電解決方案，打造印度國際機場有史以來最完善、最具延展性的IP通訊網路。
由孟買國際機場有限公司所營運管理的孟買Chhatrapati Shivaji國際機場(CSIA) |
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Victrex將於台北SEMICON展示Victrex PEEK應用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc），將在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示應用於半導體產業的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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北電贏得英國電信21世紀網路計畫 (2007.07.09)
北電(Nortel)宣布該公司獲英國電信選擇擔任其21世紀網路計畫(21CN，21st Century Network)的合作夥伴。在該項網路計畫中，北電將提供都會乙太網路解決方案，且是唯二技術供應商的其中之一 |
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Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制，藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII，RGMII和兩個XAUI界面 |
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北電獲英國電信21世紀網路計畫 (2007.01.17)
北電(Nortel)宣布該公司獲英國電信選擇擔任其21世紀網路計畫(21CN，21st Century Network)的合作夥伴。在該項網路計畫中，北電將提供都會乙太網路解決方案，且是唯二技術供應商的其中之一 |
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電腦用連接器市場概況 (2000.02.01)
參考資料： |
