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工業物聯網落地成真 (2018.07.11)
工業物聯網是工業4.0的核心骨幹，也是智慧製造願景的啟動點，工業物聯網的系統建置，必須與生產現場第一線的設備全面串接，克服實質上的運作挑戰，智慧製造才能夢想成真 |
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進入車用電子市場 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
車用電子與消費性電子最大的差異在於，由於必須充分考量人身的生命安全的關係，所以光是進入障礙來看，前者是遠高於後者的。然而，產業界也很明白一件事，全球汽車市場還是呈現向上的成長情形，同時，車用半導體的市場也在逐漸增加當中 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
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英飛凌與格羅方德共同開發 40nm嵌入式Flash製程 (2013.04.30)
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發並合作生產 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術。這項合作案將著重於以英飛凌 eFlash 晶片設計為基礎的技術開發，以及採用 40nm 製程的車用微控制器及安全晶片的製造 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產 |
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格羅方德崛起 台灣代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台灣獨佔晶圓代工前兩名的優勢，即將發生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得台灣獨霸全球晶圓代工前兩大的領導地位面臨挑戰 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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IC Insight:電子產業將於下半年強勢反彈 (2009.07.08)
電子產業研究公司IC Insight日前公佈了今年上半年的研究報告。報告中指出，受電子產品淡季、大部分IC庫存仍在調整，以及全球經濟衰退等因素的影響，電子產業已經進入歷史低點 |
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AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會 |
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Netbook下階段發展趨勢探討研討會 (2008.11.20)
Eee PC在2007年末點燃了低價迷你NB (後稱以Netbook)風潮，至2008年第3季全球主要NB品牌亦紛紛推出相關產品，PC界的兩位老大哥－英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)也不得不低頭，為此類產品另外製訂新的遊戲規則 |
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讓半導體測試更省時省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半導體測試設備業者不只是出售機台，而必須從最前端的IC設計就開始為客戶構思最具成本優勢的測試解決方案。 |
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零壹科技CEO陳志松：找到水平分工的特殊利基點，泡沬化絕不會是自己 (2001.02.01)
對於技術原廠來說，要打進區域市場最快的方式，
就是找到幾家有力的代理商，
依產品的屬性不同，需要的代理商特性也會不同，
要直接賣給消費大眾的，就得找有店頭通路的，
但若是需要技術整合服務的，就得找零壹 |
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料： |
