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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾(Intel)新任執行長陳立武近日表示,公司將在AI硬體領域與輝達(NVIDIA)展開競爭。然而,?在這一過程中,英特爾將面臨多重挑戰,未來前景亦備受關注。 目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位,其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎
研揚更新品牌識別 邊緣AI、機器人今年將貢獻雙位數成長 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不斷推波助瀾,促進工業電腦品牌大廠研揚科技的營收及客戶群不斷成長,也決定重新塑造公司的品牌形象,並於2025年初開始使用新企業識別商標
諾基亞解析AI與6G技術的交互作用 強調專利保護目標 (2025.03.30)
諾基亞(Nokia)日前針對人工智慧(AI)為6G網路帶來的變革提出說明,並強調致力於保護相關創新技術。Nokia指出,AI的整合早在4G時代就已開始,並在5G中透過AI賦能的解決方案持續發展,例如在空中介面方面
鼎新AI數智攜手永豐銀 以AiGP賦能數位轉型、碳管理 (2025.03.28)
迎合下一步Ai agent發展趨勢,鼎新數智今(28)日宣布旗下ERP升級至AiGP版本,推出「AI數智員工」解決方案,並攜手永豐銀行針對企業重視的淨零碳排與ESG需求,整合一站式碳管理服務
SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今(27)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將自2020年以來連續6年成長,較去年同比上升2%達1,100 億美元
應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上,NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra,這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破,目的在應對不斷增長的AI應用需求,並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力
國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級,國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會,以期協助企業開發更多元的系統應用技術,打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案,此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例
研華亮相GTC 展示邊緣運算與醫療AI軟硬整合方案 (2025.03.23)
相較於雲端AI,邊緣端生成式AI提供更即時的回應、更低的資安風險與更少的網路傳輸成本。研華公司近期參加NVIDIA 2025 GTC大會,也在工業AI、醫療與生命科學兩大展區展示最新邊緣運算AI解決方案,包含生成式AI邊緣系統、服務型引導機器人及醫療AI設備等3大主軸,協助夥伴加速導入AI
茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.20)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會,並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽,現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now,以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等,並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢
蘇姿丰於AI PC創新峰會預言 今年將見證AI應用爆發式增長 (2025.03.20)
在NVIDIA舉辦GTC的同時,AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會,執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心,描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。 蘇姿丰在演說中強調,AI已成為「過去50年最具變革性的技術」,其影響力正以指數級速度滲透至醫療、製造、物流等核心領域
黃仁勳:我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA(輝達)於本屆GTC大會上,由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃,全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新,從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學,開啟產業轉型新篇章
茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.19)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會,並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽,現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now,以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等,並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢
凌群展示生成式AI轉型新藍圖 開發智慧電腦人創新應用 (2025.03.19)
全球生成式AI應用衍展於各種產業,凌群於2025年智慧城市展中展示最新的AI賦能應用與趨勢,聚焦AI政府(公部門生成式AI應用範例)、智慧醫療(醫療智慧電腦人AI Agent與
CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限,單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝,再組裝到電路板上,這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大,難以滿足AI芯片海量數據處理的需求
ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議,聚焦研究與永續發展。 該協議年限五年,目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業,在兩大領域提供有價值的解決方案
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
互動資通GECP模式協助打造 AI 數位轉型核心架構 (2025.03.14)
根據資誠2024年進行全球CEO調查顯示,45%企業領袖認為企業要能因應多變,須於10年內商業重塑,台灣企業領袖比例則高達76%,而數位轉型可推動正向改變,同時關注AI趨勢
深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會
MIC剖析2025 MWC趨勢帶來產業新契機 (2025.03.12)
資策會產業情報研究所(MIC)即將於3/14舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會,剖析從西班牙展場帶回的產業情報。整體而言,全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI,並尋求行動通訊服務的新營收契機


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