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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能續增；加上年前農曆春節備貨效應，促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元，較上年同季增加9.44%，已連續4季正成長 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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LG Display推出全球首款可伸縮螢幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首爾LG科學園區發表全球首款可伸縮螢幕，將顯示技術推向嶄新境界。這款突破性創新產品可延伸至原始尺寸的1.5倍，實現前所未有的顯示靈活性。
這款12吋螢幕採用矽基板和微型LED光源，可延伸至18吋，同時保持高清畫質（100ppi）和完整的RGB色彩表現 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元，毛利率37.8%，營業利潤率11.7%，淨利潤為3.51億美元，稀釋每股盈餘37美分 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
