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新型 igus 拖鏈系統適用於無塵室 SCARA 機器人 (2024.03.12)
igus 推出用於無塵室 SCARA 機器人的新型供能系統：無塵室 SCARA 電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成，即使在高速應用中也確保低發塵，符合 ISO 2 級標準。與傳統的波紋浪管相比，它還更堅固且易於使用 |
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igus拖鏈在 6千萬次往返測試後保持最高無塵室等級 (2022.12.23)
適用於無塵室的 e-skin 扁平無塵室拖鏈在連續使用一年半和 6,000 萬次往返測試後，仍然符合最高無塵室等級的要求。這是在動態工程塑膠專家 igus 與 Fraunhofer IPA 合作建立的無塵實驗室中進行的測試成果 |
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Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16)
德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴，開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程；此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目，Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施 |
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德研發最快的矽晶片 可同時處理260萬筆電話 (2009.05.11)
外電消息報導，德國卡爾斯魯爾大學日前宣佈，該校的研究小組成功研發出目前世界上最快的矽晶片。這種新的高速晶片可以同時處理260萬筆的電話資料，其運算速度是目前記錄保持者英特爾晶片的4倍 |
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奈米世代下的半導體技術動向 (2006.10.04)
半導體元件的加工尺寸進入奈米世代，但利用微細化技術提高半導體元件性能的願望一直不易實現，因此出現許多性能提升指標，其中利用歪斜（strain）效應與元件結構三次元化等技術最受囑目 |
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爾必達移轉80奈米技術 力晶受益 (2005.07.26)
國內DRAM龍頭廠力晶半導體宣布，與技術合作夥伴爾必達簽訂新技轉合約，爾必達將技轉力晶80奈米及75奈米製程技術。力晶為爾必達代工的標準型DRAM，已經開始採用0.1微米量產中 |
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記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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中芯國際將以0.11微米製程為英飛凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
據外電消息，中國大陸最大晶圓代工業者中芯國際表示，該公司已經導入0.11微米製程為英飛凌（Infineon）生產DDRⅡ晶片；中芯並且表示，在不久後可望以0.10微米製程，為另一技術合作夥伴爾必達（Elpida）打造DDRⅡ晶片 |
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全球DRAM產出量成長趨緩 (2005.03.14)
據記憶體通路業者集邦科技統計，二月份全球DRAM產出約達4億7100萬顆256Mb約當顆粒，較一月份增加5％，其中自英飛凌月出貨量重回7300萬顆水準，此外包括三星、南亞科、爾必達等各家DRAM廠，二月份0 |
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PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能 |
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Kingmax發表Mars系列DDR2－533記憶體 (2004.10.05)
Kingmax發表Mars系列的最新産品，支援雙通道的DDR2-533記憶體模組，擁有高達8.6GB/s的記憶體頻寬，可支援Prescott/Tejas 1067MHz前端匯流排，同時採用最新的0.10微米製程的顆粒，並且整合了ODT技術，提高系統的穩定性 |
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張汝京預測半導體景氣可維持至2005上半年 (2004.08.03)
中國大陸晶圓廠中芯國際總裁兼執行長張汝京在該公司法說會中指出，中芯有80％以上的客戶都沒有庫存問題，因此中芯預測半導體景氣到明年上半年都將維持看好，預估第三季晶圓產出將比第二季成長23％至25％，產能利用率接近100％ |
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力晶計劃再建兩座12吋晶圓廠 (2004.06.27)
據中央社報導，國內DRAM大廠力晶半導體計劃在近年內增建兩座12吋晶圓廠，以滿足未來市場需求；力晶發言人譚仲民表示，目前該公司已向主管機關提出用地需求，最快明年就能動土興建 |
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長江三角洲IC產業持續發展的戰略思考 (2004.06.01)
中國計畫在2020年讓長江三角洲變成第二個矽谷，然而這地區要從過去物產富饒之地過渡為全球科技重鎮，除了必須克服人才不足與技術缺乏的問題，珠江三角洲和環渤海灣地區的IC產業也令其腹背受敵 |
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長江三角洲IC產業持續發展的戰略思考 (2004.06.01)
中國計畫在2020年讓長江三角洲變成第二個矽谷，然而這地區要從過去物產富饒之地過渡為全球科技重鎮，除了必須克服人才不足與技術缺乏的問題，珠江三角洲和環渤海灣地區的IC產業也令其腹背受敵 |
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學者指互連問題將成下一代晶片威脅 (2004.04.27)
據EE Times網站報導，在國際實體設計論壇（ISPD '04）中，美國喬治亞技術學院微電子研究中心（Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology）主任James Meindl發表專題演講，介紹目前該中心在電氣、光學和熱互連領域的最新研究；Meindl在演講中指出，「互連問題」正已經對下一代晶片的時序、功率和成本造成威脅 |
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茂德「科技群英會」廣募新血 (2003.12.12)
茂德科技（ProMos）13日於新竹科學園區舉辦大規模的「科技群英會」人才招募活動，招募的對象包括了半導體製程、研發、資訊技術、市場行銷與管理等各領域的專業人才 |
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景氣復甦 日系半導體大廠紛上修設備投資額 (2003.11.12)
據外電報導，為因應市場需求，日系半導體大廠近日紛上修設備投資額。NEC電子日前宣布將設備投資提高至980億日圓，並導入12吋晶圓生產設備，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備 |
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陳民良：厚植技術競爭力 重於掌握景氣波動 (2003.11.05)
陳民良認為，半導體的產出非即時就可見，所謂的成長要看技術層次與附加價值，甚至全球的市場佔有率都不具備太多積極的意義，一昧的擴產、蓋廠如果只是扮演代工的角色為人作嫁 |
