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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)
Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arria GX系列含有5個型號，採用台積電（TSMC）的90奈米製程，密度範圍在21,580至90,220邏輯單元（LE）之間，含有4.5Mbits的嵌入式記憶體以及176個乘法器 |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多 |
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Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)
繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
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覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年 |
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上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好 |
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覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
