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覆晶基板將面臨長期缺貨
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年08月25日 星期四
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台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下，全球覆晶基板（FC Substrate）僅維持供需平衡，2007年後因南橋晶片始採用覆晶基板，市場供給缺口將擴大至二成以上，至2008年缺口還會再擴大至三成，等於直接說明未來四年之中，覆晶基板都會供不應求。
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關鍵字： FC Substrate 
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