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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11)
邊緣AI革命揭開揭幕，東擎科技（ASRock Industrial）強勢領航！工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達（NVIDIA），為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件（Dev Kit）導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能，並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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安立知引領5G新世代量測技術與高速介面傳輸測試 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜來登大飯店舉辦【Anritsu Showcase 2022｜Hsinchu】全方位量測技術活動，會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示，除集結了因應 5G Release 16 與未來 Release 17 測試需求的全新模組、Small Cell NR 以及 NTN 衛星通訊等測試應用解說，更邀集業界頂尖數位聯盟夥伴針對最熱門的 800GE、PCIe 6 |
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為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
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ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機，工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay（資通訊科技日），涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機 |
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技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES，以洞悉市場灼見，將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案，體驗技嘉瞄準智慧時代的突破，並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境 |
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進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
