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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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國家實驗研究院英文名稱更名揭牌 (2025.03.25)
國研院於今（25）日宣布變更英文名稱，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），變更為「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），並且舉行揭牌儀式，由國科會主委兼國研院董事長吳誠文與國研院院長蔡宏營共同揭牌 |
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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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Fortinet OT安全營運平台再升級，強化關鍵基礎設施防護 (2025.03.23)
由於台灣半導體、製造業持續在國際舞台上受到關注，關鍵基礎設施與工業所受到的網路威脅更加嚴峻，各國和台灣政府，皆紛紛加強針對OT和工業控制系統的網路安全法規 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵（GaN）電源供應器（PSUs），服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件 |
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台達亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台達18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智匯園區，綠能加值」為題，展出智慧園區解決方案，包括具備高度整合優勢的台達iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，能涵蓋能源管理、安防監控、智慧路燈、樓宇控制等應用，解決多系統、多平台的管理痛點，已實際應用於台中港，成功減少90%夜間巡檢人力 |
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貿澤電子提供最多樣化的 Analog Devices資料轉換、電源管理和訊號調節解決方案 (2025.03.18)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展半導體技術全球領導者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能類比、混合訊號和數位訊號處理 (DSP) 積體電路選擇。貿澤有超過70,000種ADI產品可供訂購，包括超過42,000種的庫存，且能立即出貨 |
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ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。
新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
