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您需要了解的五種軟體授權條款 (2024.08.22)
為了保護公司應用軟體的程式碼和組織本身,需要了解管理程式碼使用相關的軟體授權條款,包括非自行編寫的程式庫和架構。本文針對開源授權條款及其潛在法律風險提出須知
精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式 (2024.01.29)
前言 對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化
產用氫能追求慎始善終 (2023.11.22)
為了加速迎接在2050年淨零碳排的終極目標,「氫」已儼然成終極潔淨能源之一。既可直接導入終端,協助工業、運輸載具脫碳;同時推進發電及碳捕捉技術發展,於起始端產出灰、綠、藍氫,並通過液/固態等載體儲存輸送,以逐步完整實現氫經濟
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
Arduino推出支援Elastic的函式庫 (2023.10.29)
除了Elasticsearch外Elastic公司也延伸發展出許多與自家搜尋相互搭配的軟體,如Kibana資料視覺化儀表板、Logstash多來源資料攫取與轉換等,三者合稱ELK Stack....
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection),因為AI尖端技術大幅躍進,AOI在原有的基礎下搭載AI優勢,發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案
Microchip新型Gigabit乙太網交換器LAN9662適用於工業自動化 (2023.08.23)
工業自動化和數位化轉型正推動可擴展、標準化網路解決方案市場快速增長,以滿足商業營運技術(OT)部署的需求。Microchip Technology今(23)日宣佈推出LAN9662 Gigabit乙太網交換器
高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果,包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI,以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑
工業和車用USB-Type C介面有何優勢? (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代,不僅會取代Type-A,甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面,USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器
響應2023年國際資料隱私日 Seagate 提出6大資安趨勢 (2023.01.31)
今(2023)年農曆年後開工適逢國際資料隱私日(International Data Privacy Day),希捷科技公司(Seagate)也針對2023年資安趨勢提出6大預測,將會是企業與組織須著手解決的主要問題
台灣雲協參與AIoT Taiwan展 與產業夥伴展出18項技術 (2022.10.27)
台灣雲端物聯網產業協會(台灣雲協),今(26)日在「台灣人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」展期間,於「雲端物聯網主題館」J0309a攤位集結三大電信商、研華、佳世達、工研院等16家廠商和法人單位
Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一,並得到業界最全面的開發生態系統的支援
三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會(Samsung Developer Conference,SDC),全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂,探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。 三星於會中深入分享品牌如何精簡流程,造就顛覆常規的用戶體驗,並揭示SmartThings從互聯平台,轉化為智慧生活推進器的新願景


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